盛显新材：如何用半导体级工艺改写UTG行业格局

近几年来，随着用户对于终端产品在设计感、可用性等多角度的需求提升，折叠屏手机在发布时便收获关注，市场认可度在逐渐提升。

且国内厂家纷纷推出横折叠、翻盖折叠、宽折叠、三折叠等多种折叠屏样式，进一步拉动了市场对于折叠屏手机的可选性；再加以三星发布三折叠手机、苹果将推出首款折叠屏手机等国际品牌的入局，持续推动着折叠屏市场的热潮。

据相关数据预测，2026年全球折叠屏智能手机面板出货量预计将达到约2750万片，同比增长约24%，营收预计约44亿美元，同比增长约48%。

而在折叠屏市场快速增长的当下，其盖板玻璃的主流应用材料UTG的产品技术迭代与性能提升，也将成为未来折叠屏性能提升的关键所在。

UTG（Ultra-Thin Glass，超薄玻璃），是一种厚度可以做到20~70微米（仅相当于一根头发丝直径的1/5到1/2）的创新型玻璃材料，其不仅既有玻璃的高透光性（透过率>91%）、高硬度（莫氏6级以上）、耐高温、耐腐蚀、防水密封等天然特性，又因为极致纤薄而具备可弯曲、可折叠的柔性，兼具了传统玻璃的物其理性能与塑料的柔韧性。

目前，衡量UTG的核心性能指标主要在于弯折半径与弯折次数。其中弯折半径（R）是指玻璃能够承受的最小弯曲半径，数值越小越好——弯折半径越小，意味着折叠屏可以做得更薄、铰链设计空间越大；而弯折次数（N）是在特定弯折半径下，玻璃反复弯折至失效前的循环次数，即次数越多越好——按每天折叠100次计算，30万次弯折可使用约8年。

但实际上，这两个指标在实际应用过程中互相掣肘：弯折半径越小，玻璃表面承受的应变越大，弯折寿命就越短。

同时，相比于普通盖板玻璃，UTG的制造难度也相对较高。因为其不仅要对玻璃进行减薄至20微米，还需同时保证其表面零缺陷（任何微裂纹都会在弯折中迅速扩展导致碎裂）、厚度均匀（±1.5微米以内）、边缘完美光滑（边缘缺陷是弯折失效的首要原因）、具备足够的弯折强度和疲劳寿命等性能。

因此，如何能在更小的弯折半径下实现更多的弯折次数；又如何通过工艺优化提升UTG加工良率，成为了UTG未来发展的主要难点所在。在此方面，始终聚焦玻璃精密加工盛显新材交出了不一样的答卷。

不同于业内广泛采用的传统机械磨抛或激光切割加工方式，盛显新材采用的是曝光+ 显影 + 蚀刻的半导体级加工技术路线，并在此基础上针对性优化精密化学减薄、化学强化（离子交换）、表面改性镀膜、精密贴合等配套工艺，使得所加工的UTG产品具有切面光滑、无微裂纹、应力均匀、形状任意定制等特点。

• 切面光滑、无微裂纹：半导体级蚀刻是分子级别的"溶解"——以化学反应逐层移除玻璃材料，加工表面达到原子级平滑，从根本上消除了微裂纹的产生机制。

  
  

• 应力均匀：因为整个加工过程没有热冲击和机械应力引入，玻璃内部和边缘的残余应力分布极为均匀，不会出现应力集中点。

  
  

• 形状任意定制：半导体级曝光工艺可以将任意图形精准转移到玻璃上，无论是异形轮廓、同心圆、密集通孔，还是3D微流道等特殊立体造型，都可以一次成型，且形状精度和均匀性远非机械加工可比。

同时，盛显新材UTG产品均采用国产电子级玻璃原片，不仅在原片成本方面得到有效控制，还解决了供应链安全风险、交付周期长、售后相应慢等难点；并通过自研设备，可实现从400微米厚度的原片到减薄至30微米的全流程自主可控。

据透露，目前盛显新材UTG产品已通过了客户实则，测得30万次弯折（1mm弯折半径）、0.3mm极限弯折半径（2PB测试）、0.8mm错动测试、20微米最薄厚度、100%全检出货的最终数据。

至于未来，盛显新材也将持续推进原材100%国产化、设备100%自研、工艺100%自主全新的、完全自主可控的UTG工业体系构建，为UTG产业的更高质量发展与国产化迭代提供强力助力。

并将始终聚焦玻璃精密加工，在全面提速在半导体、显示面板及智能终端等核心赛道的规模化量产进程同时，依托其底层玻璃加工技术壁垒，向下游高附加值领域拓界。

逐步完善包括超高模量折叠玻璃盖板、TGV玻璃基板、音响振膜玻璃、导光盖板、超薄玻璃显示器掩膜版、CPO玻璃桥接板、超高折射率光伏盖板等产品在内的多种超薄玻璃应用与产品矩阵构建。

文章来源：势银（TrendBank）整理自盛显新材