2026H1 PI 产业四大关键动向

2026 年上半年，全球聚酰亚胺（PI）产业延续供需紧平衡运行态势，高端产品价格持续上行，国产化进程在技术突破与产能落地中加速推进。

据行业数据，2025 年全球 PI 市场规模达 105 亿美元，预计 2032 年增至 154.5 亿美元，2026-2032 年复合年增长率为 5.9%。分品类来看，PI薄膜2025年全球市场规模为 17.7 亿美元，到2035年预计将达 27.5 亿美元，CAGR为 4.52%。

上半年产业围绕价格格局重构、高端材料突破、全链条产能布局、新兴场景拓展四大核心方向演进，清晰勾勒出供需变局下的行业发展脉络。

高端产品价格普涨，供需错配支撑涨价周期

2026 年以来，海外头部企业集中启动调价，高端 PI 产品价格出现显著涨幅，成为上半年行业最核心的背景信号。日本钟渊化学自 4 月 16 日起全系列 PI 膜售价上调 20%；美国杜邦等海外巨头的电子级 PI 膜价格普遍上涨 30%-50%，部分高端型号报价从 80 万元 / 吨攀升至 120-150 万元 / 吨。

本轮价格上行由多重因素共振推动。中东地缘局势动荡推高原油及石化原料价格，叠加生产端能源成本上涨，是涨价的直接动因。

而更深层的原因在于高端 PI 市场的结构性供需失衡：供给端，全球高端产能长期由美日韩头部企业主导，核心产能多被半导体、显示领域的头部客户以长单形式锁定至 2027 年，市场化流通货源持续收缩；需求端，AI 先进封装、柔性显示、商业航天等新兴赛道快速扩容，高性能 PI 材料需求持续增长，供需错配的矛盾持续加剧。

透明聚酰亚胺（CPI）、感光聚酰亚胺（PSPI）是当前 PI 产业技术壁垒最高、国产替代需求最迫切的两大品类，也是上半年国内企业攻坚的核心方向，技术与应用验证均取得实质性进展。

CPI——覆盖显示与航天双场景，应用验证持续推进

作为柔性显示、商业航天的核心封装材料，国产 CPI 上半年在产能布局与场景落地上同步提速。

奥纽新材：与合肥新站高新区签约，总投资 10 亿元建设聚酰亚胺电子专用薄膜项目：一期建设透明聚酰亚胺（CPI）生产线，年产能 60 万平方米，二期扩产后总产能达 300 万平方米 / 年，主攻高端光学膜国产替代；

瑞华泰：航天航空用MAM产品系依托自主研发的PI复合薄膜生产技术制成，已应用于我国运载火箭。卫星大幅宽PI薄膜已获得认证，低轨卫星柔性太阳翼封装用CPI薄膜，已获得头部商业航天企业应用，目前在轨评价中；

上翼：上海星翼芯能科技有限公司成立，并完成首轮战略融资。钧达股份出资 3000 万元获得其 16.67% 股权，资金将用于航天级透明聚酰亚胺（CPI）材料研发、中试线建设及在轨验证推进。5 月，自主研发的航天级 CPI 柔性封装材料，搭载 “有戏” 卫星成功发射，正式开启在轨性能验证。

PSPI——全链条突破，切入高端显示与先进封装

针对半导体先进封装、柔性显示面板的核心需求，国产 PSPI 实现了从上游原料到终端应用的突破。

东丽：宣布正式量产 STF-1000 负性感光聚酰亚胺溶液，该材料可在 500 微米厚薄膜上实现深宽比 36 的高深宽比图案化，使制造商能够制造出既极窄又极高的微结构，适配电子元器件、MEMS 器件的精密加工需求；

瑞联新材：拟使用7500万元剩余募集资金，由全资子公司陕西蒲城海泰新材料投建封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）单体材料产业化项目。项目建设周期12个月，预计2027年投产，将专注为先进封装、柔性显示领域提供高纯度PSPI上游核心原料；

强力新材：高温PSPI产品已收到贸易商百公斤级订单，应用于前制程（应力缓冲层Buffer coat），一期259吨/年产能已验收通过，具备量产能力。公司规划总产能395.2吨/年，二期136.2吨/年处于建设中；

鼎龙股份：2026年上半年度，公司预计实现营业收入19.25亿元，同比增长约11%；预计实现归属于上市公司股东的净利润5.1亿元~5.4亿元，同比增长63.96%~73.61%。公司自主研发的感光PSPI顺利在国内首条G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，实现终端应用突破。

伴随替代窗口打开与市场需求增长，国内 PI 产业链从上游原料到中游薄膜全线启动产能扩张，多个重大项目在上半年完成签约、投产，产业供给能力持续增强。

万丰股份：拟投资 10 亿元在绍兴柯桥建设改性特种工程塑料制造应用项目：一期布局 3000 吨 PI 二酐、2000 吨 PI 二胺、5000 吨 PI 树脂产能，投资 1.5 亿元，建设期 24 个月，二期建设 1 万吨下游改性塑料制品。

辰龙化工：双线推进扩产——2月，联合合作方与永州陆港枢纽投资发展集团完成项目签约，聚焦高端电子级PI薄膜的研发与规模化生产，落地年产 5000 吨高端PI薄膜项目，总投资 40 亿元，项目采用流延法或双向拉伸法生产工艺。

4月，辰龙化工一期4条聚酰亚胺薄膜生产线进入调试阶段，二季度正式投产，该项目总投资10.5亿元，一期投资2.5亿元，租用现有厂房建设4条PI薄膜生产线，二期计划投资8亿元，规划新建12条生产线及配套设施。

除半导体、显示两大核心赛道外，PI 材料在更多高价值领域的应用加速落地，不断拓宽行业增长天花板。

江苏宇程：江苏宇程新材料有限公司高耐温聚酰亚胺（PI）锂电隔膜产业化项目（一期）生产线全线顺利贯通，正式迈入量产与批量交付新阶段。该项目总规划产能达25亿平方米，分三期建设，一期项目具备2.5亿平方米高耐温聚酰亚胺锂电池隔膜年产能。

金禧特材：金禧特材聚酰亚胺纤维研发制造项目签约落户重庆双福工业园，总投资10亿元建设，将建设不少于4条高性能聚酰亚胺特种纤维新材料生产线，每条年产能不低于100吨。该项目2026年在手订单已达约3.18亿元。

整体来看，2026 年上半年是全球聚酰亚胺产业供需格局深度调整、国产化进程从 “产能追赶” 迈向 “高端攻坚” 的关键窗口期。

全球范围内，供需紧平衡的行业基调贯穿始终：海外头部企业凭借长期积累的技术壁垒与产能主导权，借助原料、能源成本上行的契机启动集中调价，同时将稀缺的高端产能优先锁定给半导体、显示领域的核心长单客户，进一步压缩市场化流通货源，牢牢掌握高端市场的定价主动权。

对国内产业链而言，这一轮全球供需变局恰恰打开了国产替代的宝贵窗口期。上半年国内企业不再局限于中低端产能的规模扩张，而是向上游原料、中游高端薄膜、下游高价值应用全链条同步突破：

上游端，PI 二酐、二胺、树脂及 PSPI 单体项目陆续布局，逐步补齐核心原料自主化短板；

中游端，CPI、PSPI 等技术壁垒最高的品类接连实现量产突破与客户端验证，从航天领域的在轨测试到显示面板的批量供货，国产高端 PI 材料正加速通过下游客户的严苛认证；

应用端，产业边界持续拓展，除电子与半导体核心赛道外，新能源锂电隔膜、高性能特种纤维等新场景接连落地，打开了行业增长的空间。

与此同时我们也应看到，当前国内 PI 产业的高端化进程仍处于爬坡阶段，海外企业在顶尖配方、专利布局、高端客户绑定上的优势短期内难以完全消解，核心材料的大规模替代仍需经历较长的认证周期与市场检验。

但可以确定的是，随着国内产能的逐步释放、技术迭代的持续推进以及下游应用场景的不断拓展，国产 PI 材料向高端价值链攀升的趋势已经明确。

未来一到两年，随着在建项目陆续投产、在验产品逐步放量，国内 PI 产业的自主可控能力将进一步增强，国产化渗透的深度与广度有望持续拓展，最终推动全球 PI 产业的竞争格局发生深刻变化。