这一厂商首代样机交付！Micro LED光互连产品进入落地竞速期

发布时间：2026-07-23来源：MicroLEDDisplay

近两个月内，海内外多家企业接连公布Micro LED光互连产品相关重要进展，各类Micro LED光通信产品加速落地，围绕下一代AI互连的技术竞速已经拉开帷幕。

01.

一美企交付首代Micro LED光学引擎

7月22日，美国AI互连技术初创公司Palomino Laboratories正式宣布，已向其首家超大规模云端客户交付第一代Micro LED光学引擎原型样机。更值得关注的是，客户完成评估后反馈的测试结果显示，该Micro LED的实际带宽表现超出了公司最初的设计目标。

这一交付标志着Micro LED光互连技术从实验室验证阶段迈入客户侧实测阶段。Palomino Labs联合创始人、氮化镓Micro LED领域先驱Steven DenBaars博士参与了该技术路线的核心研发。公司同时披露，第二代产品的样品送测预计将在2026财年第三季度末按计划推进，并有望在第四季度签下首份战略级AI客户开发合同。

图片来源：Palomino Labs

就在交付消息公布一周前，Palomino Labs刚刚签署了收购Vega Links的约束性意向书，交易以全股票方式进行。

这笔收购的战略意图十分明确：将公司业务边界从单纯的Micro LED光互连，扩展为同时覆盖传统铜缆、微型垂直腔面发射激光器（MicroVCSEL）以及Micro LED三种技术路线的下一代AI互连方案提供商。

收购完成后，Palomino Labs的可寻址市场规模预计将从约60亿美元扩大至超600亿美元，增幅接近十倍。

Palomino Labs的技术路线瞄准数据中心内部铜缆替代这一核心场景。公司设定的目标包括：将光互连相关能耗降低至原有方案的六分之一，同时实现十倍的岸线密度（Shoreline Density）提升。在传输吞吐量上，目标达到每毫米约10 Tbps，这一性能水平对AI计算和下一代高性能计算而言具有突破性意义。

除自主研发外，Palomino Labs在底层技术支撑上采取了开放合作的策略。公司已获得加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）授权的15项专利技术，并与该校在氮化镓光子学领域持续合作。在光耦合技术方向，公司还与中佛罗里达大学光学与激光研究教育中心展开联合攻关。

这些学术资源与专利布局为其光引擎产品的持续迭代提供了技术保障。从当前进度来看，Palomino Labs是全球范围内首个实现Micro LED光引擎原型向超大规模云客户交付的企业，在产业化节奏上处于第一梯队。

02.

全球多点开花：海内外厂商加速

Micro LED光互连落地

Palomino Labs并非唯一在Micro LED光互连赛道上快速推进的企业。从北美到中国，从上市公司到初创团队，多条技术路线同时推进，商业化节奏整体快于市场此前预期。

Credo：商业化推进最快，ZeroFlap方案正式面向客户

高速连接解决方案供应商Credo（默升科技）是目前商业化动作最为明确的厂商之一。2026年5月，Credo正式向客户推介Micro LED光互连技术，其官网同步上线"ZeroFlap MicroLED互连技术"产品页面，详细展示了这套面向AI数据中心的新一代互连方案。

Credo的Micro LED技术来源于2025年第三季度对加拿大初创企业Hyperlume的收购。

在技术指标上，ZeroFlap方案具备多重差异化优势。可靠性层面，集成链路监控与事件日志功能，支持光通道无缝故障转移；功耗层面，Micro LED在关断状态下几乎不消耗电流，结合宽并行光通道与简单的NRZ调制方式，整体能效显著优于传统方案；带宽密度层面，通过提升发射端数据速率并采用密集二维阵列布局，可满足AI集群对高密度共封装I/O的扩展需求。

针对GPU之间或GPU与内存之间的芯片间短距互连（约1米距离），基于Micro LED的方案可进一步缩小器件尺寸，密度约为放大式互连的十倍。

按照产品规划，Credo的ALC产品计划在2027财年送样，2028财年启动量产爬坡。此外，公司在2026年4月还以约13亿美元的总对价收购了以色列硅光子厂商DustPhotonics，进一步完善光互连技术布局。

思特威：Micro LED光互连样机已亮相，或于27年商用

国内厂商中，思特威（SmartSens）的进展最为引人关注。7月1日，思特威首次公开展出新一代Micro LED高速光互连演示样机，这是公司依托CMOS图像传感器（CIS）同源技术切入AI算力高速互联赛道的重要公开里程碑。

此次展出的样机采用10×10 Micro LED阵列架构，现场实测带宽达到300G。整机功耗控制在0.8pJ/bit，这一能耗水平仅为当前主流可插拔激光方案的5%，节能优势明显。产品环境适应性也较为突出，可在-45℃至125℃的宽温区间稳定工作，能够适配服务器、工业设备等严苛运行环境。

在传输速率方面，方案单通道带宽最高可达3Gbps，常规运行带宽稳定在2.4Gbps，理论上限能够触及8Gbps。按照公司技术路线图，到2026年底还将完成20×20规格的演示样机研发，届时整套系统将满足1.6T高速通信的性能要求，对标下一代高端光模块的技术标准。

架构层面，方案采用Micro LED并行光传输架构，整体可支持1Tbps以上的超大并行传输带宽。

思特威高速光互联BG联席总经理王文轩公开表示，Micro LED高速光互连方案有望在2027年实现商用落地。

光擎源：光互连系统样机即将构建

在学术成果转化方向，国内团队同样取得了突破性进展。复旦大学田朋飞教授团队与北京大学沈波教授团队联合攻关，成功研发出基于金刚石衬底的长波长InGaN Micro-LED光互连平台。依托该技术，团队孵化成立光擎源（上海）科技有限公司（全球品牌Nexilumen），并已完成数千万元种子轮融资，由复旦科创和复容投资共同领投。

这项技术刷新了两项关键性能的世界纪录。其一，在6.25 A/cm²电流密度下，黄光Micro-LED的电光调制带宽达到2850.4 MHz，为迄今已报道的同等电流密度条件下Micro-LED带宽的国际最高值；其二，在1.5 Gbps通信速率下，发射端能效达到0.056 pJ/bit，创下目前已报道的Micro LED光互连最低功耗纪录。

目前团队正进一步优化系统算法，推进CMOS驱动电路与Micro LED阵列的单片/异质集成，预期近期可构建1.6 Tbps量级的光互连系统样机，为下一代AI算力集群的共封装光学（CPO）与芯片间光I/O提供国产可落地方案。

END.

从Palomino Labs交付首代原型机，到Credo启动商业化推广，再到思特威和光擎源为代表的国产力量快速跟进，Micro LED光互连正在经历从技术验证到产业落地的关键转折。2026年作为这一技术的落地加速期，各家厂商的路线选择、性能指标和商业化节奏，将在很大程度上决定未来三到五年的竞争格局。

当然，Micro LED光互连仍处于发展早期，在阵列均匀性、耦合效率、系统集成成本等方面还需要持续优化。大规模商用的时间点，行业普遍预期在2027至2028年。

但可以确定的是，随着AI算力需求的持续增长和"光进铜退"趋势的明确，Micro LED作为下一代短距高速互连的重要技术路线，其产业价值和市场空间正在被越来越多的产业链参与者所验证。

*部分资料来源网络