总投资9亿，一企COB相关项目启动建设

发布时间：2026-07-28来源：行家说Display

7月23日，红板科技(603459.SH)在投资者互动平台披露，其赣州子公司高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目已于本月正式启动建设。

据红板科技此前公告显示，该项目预计总投资不超过9亿元，建设周期12个月，建成后将重点服务COB 直显等高端应用场景。

项目将在赣州红板现有厂区内实施，资金来源为自有及自筹资金。投资结构显示，设备购置及安装占比最高，达7亿元；建筑装修及配套设施投入1.5亿元；研发投入及铺底流动资金5000万元。

红板科技认为，当前COB直显下游应用市场需求旺盛，高端商用直显屏幕、车载超清显示、虚拟现实终端等应用场景持续扩容，行业整体景气度稳步提升，直接带动上游高精密、高密度、高可靠性印制电路板的市场需求大幅增长。公司深耕高精密 PCB领域多年，积累了扎实的技术储备、优质的客户资源及丰富的生产经验，综合优势突出。本次技术改造是公司聚焦核心主业、布局 COB 直显赛道、优化产品结构、提升高附加值产品占比的重要举措，契合当前行业市场发展趋势与公司长期战略规划。

项目建成达产后，将主要生产COB 直显 HDI 电路板等核心高端产品，产品可广泛适配 COB 高清直显终端、车载高端显示大屏等高端应用场景，主要供应国内外高端显示领域优质头部客户。

红板科技成立于2005年，是一家专注于PCB研发、生产与销售的国家高新技术企业，总部位于江西吉安。公司核心产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等全品类，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通信设备等领域。2026年4月8日，红板科技登陆上交所主板，发行价17.70元/股，募集资金将主要用于高端HDI产品产能扩建等。

技术层面，红板科技是目前行业内少数可批量生产26层13阶任意互连HDI板的企业，盲孔层偏差控制在50μm以内，最小激光盲孔孔径达50微米。

产能方面，红板科技目前整体HDI产线稼动率约90%，其中高端显示产线已满产。据红板科技介绍，其2024年投产的高端显示产线目前稼动率约96%，基本处于满产运行状态，该板块营收约占公司整体营业收入的12%。主要生产COB直显相关PCB产品，客户包括洲明、兆驰、海康威视等行业头部企业。

业绩方面，红板科技2025年营收达36.77亿元，同比增长36.06%；归母净利润5.40亿元，同比增长152.37%，扣非归母净利润为5.21亿元，同比增长169.28%；毛利率26.36%。

2026年上半年，红板科技预计实现归属于母公司所有者的净利润4.8亿元到5.9亿元，与上年同期相比，将增加2.40亿元到3.50亿元，同比增加100.12%到145.98 %。预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2亿元到2.4亿元。

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