63亿卖厂给台积电？拆解友达面板厂资产出清路径！

发布时间：2026-08-10来源：MicroLEDDisplay

近日，一则消息在半导体圈和面板圈同时传开：台积电拟买下紧邻其中科厂区的友达 L7 厂（7.5 代）与 L5C 厂（5 代），交易金额超过 300 亿新台币（约合人民币 63 亿元），双方将比照 "群创模式" 合作发展先进封装。

台积电的回应是 "不回应市场传闻"，友达则称 "不对臆测的传闻评论"—— 标准的台系企业话术，但市场已经当真了。更值得注意的是，这笔传闻中的交易，只是友达今年卖厂浪潮中的第三站。

01.

63 亿传闻之前，友达已经卖了两座厂

友达的资产出清，不是从台积电传闻开始的。

7 月 28 日和 30 日，友达在短短两天内接连公告了两笔厂房出售交易。桃园龟山华亚园区的 L5D 厂售予广达电脑，交易价 197 亿新台币，预计处分利益约 133.9 亿；高雄路竹科学园区的 C5E 厂售予日月光半导体，交易价 63 亿新台币，处分利益约 42.8 亿。

两笔合计进账 260 亿新台币（约合人民币 54 亿元），处分利益超过 176 亿新台币。

买家的身份很有意思：一个是 AI 服务器代工龙头广达，一个是封测巨头日月光。两家都在为 AI 算力产业链扩产，买下面板厂的旧厂房，目的只有一个 —— 快速拿到无尘室空间和电力配额。

而台积电看中的中科 L7 和 L5C，位置更特殊。

友达中科厂位于中科路 1 号，与台积电中科 15 厂区仅隔一条中科路，几乎是 "隔壁邻居"。如果交易达成，台积电可以直接把先进封装产能和现有制程产线连成片，物流和管理成本大幅降低。

据商业周刊报道，友达内部的资产活化名单其实列了四条候选产线：桃园华亚 L5D、台中中科 L5C 与 L7，以及 2023 年底已关厂待售的新加坡厂。换句话说，华亚厂已经卖了，中科两座厂正在谈，新加坡厂还在找买家 —— 这是一条清晰的出清队列。

值得注意的是价格。如果台积电这笔 300 亿 + 的交易最终落地，将是近年台湾面板厂出售旧世代厂房的最高金额。旧面板厂的资产价值，正在被半导体产业链重新定价。

02.

群创已经趟出来的路，友达正在跟上

友达不是第一个卖厂给半导体公司的面板厂，群创早在前面走出了一条完整的路径。

所谓 "群创模式"，核心逻辑很清晰：把旧世代面板产线的资产价值重新定价，从 "显示产能" 变成 "半导体封装产能"。面板厂几十年积累的大尺寸玻璃基板处理、无尘室管理、大批量良率控制经验，刚好是先进封装行业从实验室走向量产时最缺的 "中间层能力"。

群创的 FOPLP（扇出型面板级封装）是这条路线的标杆。2025 年第二季度，群创的 Chip-first 制程正式量产，率先打入 SpaceX 低轨卫星射频芯片供应链。到 2026 年 4 月，FOPLP 单月出货量已经达到去年同期的 10 倍，产能持续爬坡。群创董事长洪进扬在股东会上公开表示，公司在半导体先进封装领域 "已站在第一领先群位置"，并在玻璃钻孔（TGV）领域超前部署，与全球一线客户合作开发。

卖厂方面，群创也走在前面。南科四厂、二厂、五厂及模组厂陆续出售，买家包括台积电、硅品、日月光、南茂 —— 清一色的半导体封测企业。卖旧产线回笼资金，再把资金砸向 FOPLP 等新技术研发，群创完成了一次 "以旧换新" 的资产腾挪。

这条路径之所以成立，背后是先进封装行业的一个结构性变化：CoWoS 之后，下一代 2.5D 封装正在从 "圆形硅晶圆" 转向 "方形面板级基板"。台积电的 CoPoS 技术路线图已经很明确 —— 初期采用 310mm×310mm 面板尺寸，嘉义 AP7 厂首条产线已进入设备测试和商用验证阶段，大规模量产预计在 2028 年至 2029 年。郭明錤此前解读台积电技术文件时指出，玻璃核心基板是 CoPoS 体系中决定 AI 芯片能否成功制造的必要条件，其战略重要性被市场明显低估。

而玻璃基板、大面板制程、良率管理，恰恰是面板厂做了几十年的事。当先进封装走向面板级，面板厂突然从 "过气产能" 变成了 "稀缺资源"。

回到友达。友达走这条路，比群创晚了一步，但条件并不差。

友达在半导体技术上的积累同样深厚，中科厂区的无尘室面积和电力配额也足够支撑先进封装产线改造。更关键的是地理位置 —— 友达中科厂和台积电中科 15 厂仅隔一条中科路，几乎是 "隔壁邻居"。如果双方合作落地，台积电可以直接把先进封装产能和现有制程产线连成片，物流和管理成本大幅降低。

这也是为什么市场会把台积电收购友达中科厂的传闻和 "群创模式" 绑定在一起 —— 同样是面板厂卖旧厂给半导体公司，同样是围绕先进封装展开技术合作，区别只在于，群创是自己先做 FOPLP 再卖厂，友达可能是卖厂的同时直接深度绑定台积电的 CoPoS 供应链。

03.

友达的出清逻辑：

卖旧产线，换新赛道

友达并非甩卖资产，而是在有预谋的做战略级转型。

先看财务基本面。2026 年第二季度，友达合并营收 708.9 亿新台币，毛利率 13%，归属母公司净利 13.4 亿 —— 表面上在盈利，但显示业务的压力依然很大。第一季毛利率只有 11.9%，营业亏损 6 亿新台币，靠汇率和面板价格上涨才在第二季转正。传统 LCD 面板的价格竞争，从来没有真正缓解过。

截图来源：友达光电

真正的变化发生在业务结构上。2026 年第一季度，友达非显示业务营收占比首次突破 50%，公司规划进一步提升至 70%。显示业务的定位也在调整：舍弃低阶 LCD 的价格战，2027 年显示业务占比降至 50% 左右，但不会完全退出。

卖旧产线回笼的资金，正在被投向三条高附加值赛道。

第一条是面板级先进封装。友达 7 月底公告新增 84 亿新台币（约合人民币 18 亿元）投资预算，其中一部分用于建置 TGV（玻璃通孔）、RDL（重布线层）、玻璃核心基板等 FOPLP 延伸技术试产线。和台积电的合作如果落地，友达不只是卖厂房，还会输出玻璃基板技术和大面板制程管理经验，深度参与 CoPoS 供应链。

第二条是 Micro LED 光通信。这是友达区别于其他面板厂的差异化布局 ——Micro LED 不只是做显示，还向光通信双向延伸。目前已与国际光互连厂商共同开发 Micro LED CPO 模组，进入开发及送样阶段，同时在系统级导入测试中推进。彭双浪在 5 月的股东会上明确表示，CPO 最快 2 至 3 年贡献营运。

第三条是车用与垂直场域解决方案。友达的 Mobility Solutions（车用解决方案）已经拿到欧系车厂大单，2026 年第二季维持稳健成长。Micro LED 车用产品预计 2028 年前后量产贡献。此外，智慧零售、智慧医疗、教育企业等垂直场域的整合方案业务也在持续推进。