瑞丰光电、惠科相关项目最新进展披露!

近日,瑞丰光电全资子公司、惠科股份LED显示相关项目披露最新进程,项目类型涵盖LED显示芯片、铜箔、配套工程等。
01.
瑞华光电葛店LED新型显示
二期配套项目动工
8月13日,瑞丰光电全资子公司——湖北瑞华光电葛店LED新型显示项目二期宿舍工程动工。
相关资料显示,本期工程总建筑面积为27073㎡,项目主体为宿舍楼、4000㎡餐厅及综合文体中心。企业表示,该配套项目开工建设,将推动园区实现“产学研住”协同发展,为企业Mini / Micro LED及车载光电业务的持续扩容筑牢基础。

图源:瑞丰光电
据了解,瑞华光电葛店LED新型显示项目于2023年实现投产,项目引入固晶机、清洗机等生产设备,主攻Mini LED背光封装生产。
与此同时,车规级LED业务也是企业的核心赛道,目前已形成覆盖车用基础照明、内饰与功能照明以及智能交互显示的完整产品体系。产能上,据“鄂州政府网”2026年1月公开信息,瑞华光电车规级LED项目在2025年5月正式投产,当前40条自动化产线已满负荷运行,月均可产出灯珠达5亿颗。
02.
惠科M-LED芯片项目、
铜箔项目进展更新
近日,南充市政府新闻办“攻坚翻身仗 冲刺开局年”顺庆专场发布会,对外披露了惠科两大重点项目最新建设进度。
惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目:主体建筑已全部封顶,二次结构、洁净车间、机电安装正在同步推进,一期预计今年10月投产。
惠科铜箔项目:计划10月开工、明年10月投产。
公开资料显示,惠科股份全色系M-LED新型显示芯片基地项目总投资约100亿元,总占地242亩,项目整体设计月产能100万片全色系M-LED新型显示芯片,分三期建设;一期设计月产能15万片,覆盖RGB外延、芯片制造、封装等上游核心环节,主攻单芯片全彩显示技术,应用于AR/VR、高端直显等场景。
而惠科电解铜箔新材料项目于2026年6月签约,作为覆铜板、印制电路板及锂离子电池的核心上游材料,该项目也将与惠科显示芯片基地形成协同联动。
来源:行家说Display整理


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