聚焦驱动IC | 成本上行承压，需求下行遇阻：大尺寸LDDI在供需拉锯中显现分化格局

今年二季度，各晶圆代工厂纷纷调涨HV晶圆代工价格，此轮涨价并非由终端需求回暖驱动的涨价，而是由AI需求爆发导致的产能挤兑。目前台、韩系晶圆代工厂商持续收缩8寸HV产能，HV产能加速向大陆系12寸转移，重塑行业供给格局。

反观需求端，由于上游原材料成本上涨、补贴退坡等影响，TV、MNT、NB等大尺寸产品终端需求增长动能不足，面板厂以需定产，调整稼动率严控库存。叠加上半年品牌备货导致需求提前透支，下半年行业或将进一步承压，其中TV面板价格已自7月开始回落，MNT及NB面板价格暂时维稳。

上游晶圆代工及封测环节成本上行，成本压力逐级传导；下游终端市场需求乏力，面板厂按需生产，Fabless两头承压，利润空间持续收窄。大尺寸LDDI产品调价产生结构性分化，NB市场现由台系厂商主导，已率先实现涨价，而TV、MNT LDDI调价阻力相对较大，厂商面临市占率与盈利性的艰难博弈。

产能迁移、成本高位、需求受阻之下，NB LDDI后续涨价能否持续？TV与MNT LDDI价格是否能够触底反弹，迎来拐点？8月27日，DISCIEN诚邀晶圆代工、DDIC、面板、整机全产业链同仁齐聚上海DIC，共同探讨产业变化及LDDI发展趋势。拨开迷雾，终见天明！