又一 Micro LED企业完成融资，26年吸金总计超60亿！

近日，芯屏半导体（深圳）有限责任公司宣布完成 Pre-A 轮融资，投资方包括深创投、新微资本、创新工场、汕韩光层等机构。

据天眼查公开信息，本轮融资金额达数千万元，资金将主要用于 8 英寸硅基 Micro LED 量产线搭建、核心工艺设备采购及研发团队扩充。

这并非芯屏半导体首次引入外部资本。企查查数据显示，公司自 2025 年以来已完成多轮融资，股东名单中还包括盛景嘉成、众行资本、久科投资、富土基金、深智城产投、长石资本等机构。

2026 年 5 月，芯屏半导体入选规模达 500 亿元的粤港澳 "超级基金" 首批 7 个被投项目之一，国资背景资金的入场进一步印证了其在硅基 Micro LED 赛道的卡位价值。

在技术层面，芯屏半导体基于晶圆级异质混合键合（Hybrid Bonding）技术，以及跨尺寸、跨衬底材料体系的晶圆重构技术，解决了氮化镓晶圆与集成电路晶圆异质键合的工程瓶颈。公司已成功跑通 8 英寸硅基头显 Micro LED 技术路径，实现 8 英寸硅对硅、上千个百万级像素工程样片点亮。

产品端已形成两条主线。AR 显示领域，4 微米与 2.5 微米器件尺寸平台实现量产，同时完成三色堆叠单片全彩技术 demo 验证；车载数字照明领域，4 万像素版本已实现小批量交付，覆盖电动两轮车、e-bike 及乘用车等载具。

产线布局上，芯屏半导体同步推进 8 英寸与 12 英寸产能。2026 年 6 月，其控股子公司完成 12 英寸晶圆重构量产线核心设备搬入，按规划该产线已于 7 月正式通线并启动小规模试产。根据企业官微披露，公司 2026 年内将打通 8 英寸、12 英寸多色外延衬底全工艺流程，并实现小批量交付。

芯屏半导体并非个例。梳理 2026 年 1 月至 8 月公开披露的融资信息，Micro LED 赛道已发生超过 20 起投融资事件，已披露金额累计突破 60 亿元。如果将未披露金额的战略投资和产业定增纳入考量，实际资金规模更高。

从技术路线看，2026 年获投企业几乎押注硅基 Micro LED 与晶圆级混合键合工艺。

4 月，赛富乐斯完成 3 亿元 C 轮融资，加速 AR 用全彩微显示屏量产交付，其大尺寸硅基 Micro LED 单色微显示屏已于 6 月正式量产，规划年产能 500 万颗。同月，烟山科技完成 A 轮融资，推进 8 英寸硅基氮化镓量产线产品迭代；立琻半导体完成亿元级 A2 轮融资，推进单芯集成全彩 Micro LED 量产。

6 月，秋水半导体连续完成 Pre-A 及 A 轮融资合计近 2 亿元，其 8 英寸混合键合产线将于年内投产，首创无损键合技术突破红光效率瓶颈。星钥半导体则在 6 月和 7 月连续完成两轮融资，资金聚焦 8 英寸硅基氮化镓微显示芯片规模化量产与垂直堆叠核心工艺研发。

这一趋势的底层逻辑在于：硅基 CMOS 背板配合混合键合，是目前唯一能同时满足高 PPI、高亮度、低功耗和可量产性的技术路径，也是 AR 眼镜等近眼显示终端的主流选择。