聚焦驱动IC | 跌12% VS 涨30%，量价齐跌危局下ODDI市场的新机遇

2026年，AI算力需求引发存储芯片涨价狂潮，复苏中的全球智能手机市场掉头下行。受此拖累，多年来保持增长的ODDI市场首度遭遇刹车，全年出货预期同比下滑12%。

价格端同样不容乐观。ODDI赛道新玩家持续涌入，行业竞争愈发激烈。Fabless厂商为争夺市场份额普遍采取“以价换量”策略，推动ODDI价格持续走低；而晶圆代工价格已率先企稳并维持坚挺，Fabless的盈利空间不断被挤压，行业整体陷入“量价齐跌”的危局。

值得注意的是，IC设计与晶圆代工两大环节的竞争格局正呈现截然不同的走势。Fabless端，受本轮内存涨价对大陆手机品牌的冲击影响，此前由大陆OLED面板产能扩张所驱动的“大陆国产替代、台系稳步扩张、韩系持续收缩”的产业发展格局被迫中断，台陆厂商双双面临份额下滑压力。而代工端，随着大陆晶圆厂28/40nm HV产能持续释放，大陆晶圆厂份额稳步扩大；与此同时，Samsung Foundry与台积电（TSMC）战略收缩HV制程产能，联电（UMC）则凭借22nm制程的抢跑先发，进一步抢占市场空间，扩大领先优势。

尽管主流应用市场寒意弥漫，但积极信号依然可辨。2026年NB ODDI需求同比预计增长30%。未来，随着G8.6 OLED面板产线产能逐步释放，IT领域能否成为ODDI新的增量市场？TDDI、22nm先进制程等新技术持续发展迭代，大陆Fabless又当如何抓住机会实现份额突围？

危局之中，变化即新机。当传统赛道收缩，技术迭代与新兴应用或孕育着下一轮增长契机。8月27日，DISCIEN诚邀您齐聚上海，共同拆解ODDI市场的深层变局，探寻产业未来突围方向。