京东方华灿联合这一高校，再加码Micro LED CPO！

京东方华灿光电与南京大学在南京仙林校区正式签约。签约仪式上，南京大学党委常委、常务副校长、中国科学院院士郑海荣与京东方华灿光电党委书记、董事长张兆洪共同为实验室揭牌。

中国科学院院士、南京大学教授郑有炓受聘担任联合实验室名誉主任，京东方华灿光电副总裁、首席技术官王江波与南京大学电子科学与工程学院院长刘斌出任联席主任。

实验室的研究方向明确聚焦三个领域：新一代显示、光互联、集成电路。其中光互联是当前最具产业化紧迫性的方向。在国家第三代半导体技术创新中心（苏州）牵头下，南京大学与京东方华灿光电已联合承担江苏省产业前瞻重点项目，联合实验室的首期专项 "Micro-LED 光互联封装技术研发" 随即启动，覆盖链路设计、模组匹配到系统集成的完整技术链条。

值得关注的是双方已取得的阶段性数据。

联合研发团队在 0.4kA/cm² 电流密度下，将蓝光 Micro LED 单通道调制带宽（-3dB Bandwidth）提升至 3.0GHz，传输功耗可低至 0.25pJ/bit。这一指标已满足光通信短距传输的商用化要求，在行业内处于领先水平。

对比来看，传统铜缆方案在高速率下功耗超过 10pJ/bit，而 NVIDIA 为硅光子 CPO 设定的能效目标为低于 1.5pJ/bit——0.25pJ/bit 的数据意味着 Micro LED 路线在能效维度具备显著竞争力。

联合实验室的成立并非孤立事件，而是京东方体系在 Micro LED 光互连领域持续布局的最新一环。梳理过去近两年的动作，可以看到一条清晰的推进路径。

产能底座先行。 华灿光电在珠海布局 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地，总投资 50 亿元的 Micro LED 高端芯片一体化项目于 2024 年 11 月投产，建成全球首条 6 英寸 Micro LED 芯片规模化量产线。2025 年 3 月，该基地通过客户验证并完成首批 MPD、COW 产品交付。截至目前，巨量转移与 MPD 封装良率已突破 90%。珠海基地的稳定量产，为光通信芯片的工程化提供了制造能力支撑。

集团层面设立专项攻关。 京东方已成立 "Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组"，与生态伙伴开展前瞻技术预研。华灿光电作为京东方体系内核心的 Micro LED 通讯芯片供应商，承担外延、芯片、发光模组的研发与制造。这一架构将光源芯片与系统级封装放在同一集团体系内协同推进，减少了跨企业协作的摩擦成本。

产业链合作逐步落地。 2026 年 1 月，华灿光电与显示芯片厂商新相微（688593.SZ）签署战略合作协议，双方聚焦基于 Micro LED 的光子互连技术，联动 "芯片制造 + 驱动设计" 双重优势，重点攻坚 Micro LED 光互连技术和光模块的研发与生产，并在 AR 智能眼镜、智能车灯等前沿领域协同探索。

芯片样品已交付海外客户。 2025 年下半年，华灿光电 Micro LED 通讯应用芯片产出样品并交付客户验证。2026 年 7 月 9 日，公司在投资者业绩说明会上正式确认，Micro LED 通讯应用芯片已率先交付海外客户验证，目前处于关键性能提升与样品优化阶段。

公司同时透露，将在此基础上布局适配于通讯系统的高速 Micro LED 外延、芯片、发光模组业务。需要说明的是，该业务尚未产生收入，短期内不会对经营业绩产生实质性影响。