总计超60亿！两项Micro LED及器件项目建设提速

发布时间：2026-08-27来源：MicroLEDDisplay

近日，旭昇电子55亿元Micro LED类载板项目、联晟光电超5亿元LED全链条智能工厂相继披露最新进展。

01.

旭昇电子 Micro LED

类载板项目加速推进

据“云上高坪”8月26日报道，江西旭昇电子股份有限公司Micro LED（COB）类载板生产基地项目正在加快建设。目前项目场平工程已完成80%以上，预计9月交付企业，为后续厂房建设及设备进场调试提供条件。

该项目总投资55亿元，分两期建设，建成后预计形成年产240万平方米类载板的产能规模。项目落地后，旭昇电子还将同步在高坪设立新总部，推动产能布局、总部运营、技术研发和市场运营一体化发展。

旭昇电子主要生产高端双面、多层PCB等产品，应用于家电、工控、5G、服务器、汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。项目投产后，有望补齐当地电子信息产业高端板材领域短板，完善新型显示产业链配套。

图片来源：旭昇电子

02.

联晟光电LED全链条

智能工厂加速投产

据如东日报8月26日报道，江苏联晟光电LED器件封装制造项目目前生产与扩产同步推进。项目总投资超5亿元，其中3亿元高端智能生产设备已陆续投用，企业已构建从灯珠、灯带到成品灯的LED全链条生产布局。

今年4月，如东日报曾报道，该项目多条生产线已进入试生产阶段，并计划布局100条LED封装生产线及多条高速贴片线。5月，新华网报道，该项目已有多条LED封装生产线加速试生产，持续推进智能化工厂建设。

截至目前，项目产能进一步释放，SMD灯珠生产线已全部投产并保持满负荷运行，1条COB灯带生产线已投用，后续计划新增5条，成品灯项目也在同步扩建。项目全面达产后，预计可年产100亿件LED器件、2500万片电子贴片组件。

联晟光电表示，公司依托自主生产体系，覆盖灯珠、灯带到成品灯的全链条制造，并计划持续推进生产流程自动化、智能化改造，向“黑灯工厂”方向发展。

*来源LEDinside

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