合计超60亿,两大LED显示项目进度刷新
发布时间:2026-08-28来源:行家说Display
近日,总投资55亿的Micro LED(COB)类载板生产基地项目、总投资超5亿的LED器件封装制造项目披露建设新进展。
■ 旭昇电子55亿Micro LED载板项目:提速建设,同步落地新总部“云上高坪”8月26日报道,江西旭昇电子股份有限公司Micro LED(COB)类载板生产基地项目正加快建设。目前,项目整体场平工程已完成80%以上,预计9月交付,为后续厂房建设及设备进场调试提供条件。该项目位于南充航空港经济开发区,总投资55亿元,分两期建设,建成后预计形成年产240万㎡类载板的产能规模。与此同时,项目落地后,旭昇电子将同步在高坪设立新总部,实现产能布局、总部运营、技术研发、市场运营一体化落地。公开信息显示,该项目于2026年3月签约落地,主要生产用于Micro LED显示的COB封装类载板。据了解,旭昇电子成立于2017年11月,是一家集研发、生产、销售于一体的PCB线路板制造企业,拥有468米自动化PCB生产线,产品广泛应用于智能家居、通信设备、医疗、汽车电子、5G等领域。另值得关注的是,此次并非旭昇电子在Micro LED载板领域的首次投资,除了上述南充项目,企业2025年已在浙江省湖州市安吉县签约,计划建设年产240万平方米Micro LED COB载板生产基地。■ 联晟光电超5亿元封装项目,首条COB灯带生产线已投用“如东日报”8月26日“报道,江苏联晟光电LED器件封装制造项目当前实现生产与扩产同步推进。据介绍,该项目总投资超5亿元,其中3亿元高端智能生产设备已陆续投用,全面达产后,可年产100亿件LED器件、2500万片电子贴片组件。目前项目产能持续释放。其中,SMD灯珠生产线已全部投产,并保持满负荷运行;首条COB灯带生产线已投用,后续计划新增5条产线,推动COB灯带板块实现满产;成品灯项目也在稳步扩建。联晟光电表示,依托自主生产体系,企业已构建覆盖灯珠、灯带到成品灯的全链条制造,未来,计划持续推进生产流程自动化、智能化改造,向“黑灯工厂”方向发展。据早前规划信息,该项目聚焦高端消费电子LED封装核心领域,整体规划100条LED封装线及5条高速贴片线,将搭建起涵盖SMD表贴封装、IMD封装、COB封装三大核心技术路线的全系列产品矩阵,并同步布局背光模组与智能控制模块,核心产品重点适配手机、平板、车载显示等小尺寸中高端应用。
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