友达即将展示玻璃基板与Micro LED光通信技术方案！

发布时间：2026-08-31来源：MicroLEDDisplay

友达光电宣布，将在SEMICON Taiwan 2026国际半导体展上集中展示其向高速传输领域延伸的最新成果，包括系统级Micro LED CPO光学模块光通信解决方案，以及与康宁携手开发的玻璃核心基板（GCS）半导体先进封装技术，全面呈现公司在光通信与先进封装两条赛道上的技术积累与布局。

在光通信方向，友达与集团子公司达兴材料深度协同；在先进封装方向，则与康宁联合推进玻璃核心基板落地，形成两条技术路线并行的态势。

图1. AUO于SEMICON 2026展出Micro LED CPO光学模块

凭借在玻璃基板制造领域长达三十年的工艺积淀，友达针对数据中心10米级短距离高速传输场景，打造了新一代Micro LED光通信方案。

该方案的系统级CPO光学模块由友达承担巨量转移、RDL重布线层封装、光学耦合及整体系统架构设计，同时整合集团旗下富采光电的Micro LED发射光源、鼎元Micro PD接收组件，并在RDL封装环节引入达兴材料的感光性介电绝缘材料，再配合生态伙伴康宁的光纤方案，能够适配CPO共封装光学、AOC主动式光缆等高速互连应用。

图2. AUO于SEMICON Taiwan 2026展示玻璃核心基板技术

在半导体先进封装领域，友达已打通大尺寸玻璃加工、精密金属化与重布线层的完整技术链条，并分阶段完成玻璃通孔、孔洞金属化及产品可靠性验证，同时联合产业链上下游持续优化材料与制造工艺。

此次展出的玻璃核心基板GCS融合了康宁的半导体级玻璃材料与友达的RDL制程能力，面向AI服务器芯片大型化、高密度互连和低信号损耗的封装需求。玻璃核心基板具备低热膨胀系数、高尺寸稳定性和低信号损耗等特性，可显著改善大型封装翘曲问题，支持更高密度布线与高速信号传输，适用于AI、HPC高性能计算、HBM高带宽内存以及CPO共封装光学等前沿封装场景，有助于提升整机性能与能效表现。

友达技术长暨创新研究院院长廖唯伦表示，AI带来的运算效能需求爆发，正在重新定义光通信与半导体先进封装在算力架构中的角色。产业进步不再依赖单一零部件的突破，材料、元器件与模块之间的系统整合能力变得更为关键。友达依托长期积累的光电整合经验，联动集团内部资源构建产业生态价值链，正加快Micro LED CPO光通信方案与玻璃核心基板先进封装技术的商业化进程，为新一代高速互连算力体系提供高效且可靠的技术路径。

Micro LED CPO光通信与半导体先进封装是友达“AI四支箭”战略中的重要板块。未来，友达将持续迭代相关技术，拓展产品组合，将自身能力延伸至数据中心、智能座舱等多元场景，进一步发挥光电整合与系统模块开发优势，输出更多样化的创新解决方案。

*部分资料来源网络