TCL披露光通信、玻璃基板封装等最新布局！

发布时间：2026-08-31来源：MicroLEDDisplay

近日，TCL科技在深圳举办2026投资者开放日，董事长李东生等核心管理层出席，围绕公司中长期战略与投资者展开交流。除面板主业外，芯片、光通信、玻璃基板封装等新赛道的布局节奏成为现场关注重点，相关规划和推进进展得到集中披露。

在光通信与芯片方向上，TCL科技明确将按照“光芯片—光器件—光模块”三步走路径推进布局。

公司依托此前华兆项目在外延与芯片制造环节积累的工艺基础，于今年7月设立华兆星光项目，统筹LED芯片与光通信业务落地。目前该业务仍处于技术探索与商业化论证阶段，管理层强调不会盲目铺开全产业链，而是优先完成产品验证和小规模客户导入，再根据市场需求决定扩产节奏。设备、IP和人才配置将匹配业务推进情况，同时不排除通过外部合作快速补齐能力。

对于磷化铟芯片的具体规划，公司表示会根据产品验证进展和市场反馈逐步明确中试投入与产能建设。

玻璃基板封装方面，TCL科技给出了更为具体的推进时间表。

面向高算力芯片的主流玻璃基封装目标规格为20层，公司现阶段通过外部合作打通技术路线，计划于2026年下半年输出12层样品。若样品性能和技术路线达到预期，将在年内启动中试线建设，目前正在对相关工艺和设备厂商进行调研。公司认为，玻璃基封装所需的大面积微米级加工工艺，与半导体显示领域的光刻、成膜、蚀刻、大尺寸基板处理等核心制造能力高度同源，这是其切入该赛道的重要基础；但TGV通孔、沉铜、高精度通孔检测等封装专属工艺仍需持续攻关。

整体推进路径被概括为“打通技术通路—搭建中试平台—落地量产项目”，现阶段先依托外部伙伴完成样品制备，同步推进人才引进和上下游设备材料联动，并与下游潜在客户开展前期技术沟通。

资本开支方面，华星2026—2027年将维持百亿级别投入，主要投向t8项目；2028年高世代面板大规模投资基本结束后，资本开支将回落至几十亿规模，重点转向产线技改、瓶颈产能扩充，以及玻璃基封装、光芯片等新业务。公司表示，新业务相关投入已纳入整体资本开支规划，不会因面板主业投资周期变化而缺位。

除了新赛道布局，管理层也对面板主业给出判断。下半年TV面板价格预计温和上行，成本端有传导动力但不会出现极端行情；OLED标准品价格已接近现金成本，继续下行空间有限，但需警惕未来1—2年8.6代OLED产线集中释放带来的竞争压力。公司印刷OLED凭借画质与成本优势，有望在中尺寸竞争中占据有利位置。

在并购与投资方面，TCL科技强调仍将围绕泛半导体主业，优先评估协同价值，保持理性克制；前沿科技投资不以短期利润为考核，而是为长期竞争力布局。整体来看，TCL科技正依托显示制造基础，将能力向光通信、玻璃基封装等相邻高价值环节延伸，后续产品验证和中试进展值得持续关注。

*部分资料来源网络

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