京东方战略入股，这家设备厂获近15亿融资！

发布时间：2026-09-01来源：MicroLEDDisplay

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司对外宣布完成B轮融资，整体规模接近15亿元。本轮资金来自产业资本、市场化投资机构与地方国资等多方力量，京东方、中电科产业基金、中车资本等以战略投资方身份进入，中金资本、沃衍资本等专业机构参与投资，锡高投等原有股东继续追加。

该公司2022年成立于无锡高新区，专注于薄膜沉积、外延及刻蚀等半导体核心设备的研发、生产与销售。技术方向覆盖热原子层沉积、等离子体增强原子层沉积、等离子体增强化学气相沉积、硅锗外延、碳化硅外延以及原子层刻蚀等关键工艺。

依托技术积累，研微半导体已形成多系列产品布局：Spritz、Fluxus系列对应热ALD设备，Auratus系列面向PEALD，Auroalis系列聚焦PECVD；外延领域由Perfectus-R、Perfectus-A系列主攻硅锗工艺，Torridus系列切入碳化硅外延；Elegito系列则承担选择性刻蚀任务。

这些设备可应用于逻辑芯片、DRAM、NAND、功率器件、射频器件等芯片制造环节，同时覆盖晶圆级封装、扇出型封装以及2.5D/3D封装等先进封装场景，部分平台还具备向硅光领域拓展的潜力。其中，Perfectus-R减压外延设备支持SiGe/Si、SiP/Si异质外延生长，可用于NMOS、PMOS及硅锗沟道等高端芯片制造工艺。

值得关注的是，研微半导体2026年融资节奏明显加快。

今年2月，公司刚完成近7亿元A轮融资，引入高瓴资本、金石投资、中证投资等机构，资金主要用于产品迭代、产能建设和研发团队扩充。时隔约半年，B轮融资规模增至近15亿元，两轮合计超过22亿元。

当前，国内半导体产业正加速推进自主化，薄膜沉积、外延和刻蚀作为晶圆制造的核心工序，相关高端设备长期依赖进口。京东方、中电科产业基金、中车资本等产业方入局，不仅带来资金支持，也有助于企业更紧密对接下游应用需求，加快设备工艺验证和量产导入进程。

*部分资料来源网络