会议通知 | 2026（第二届）异质异构集成前沿论坛报名开启（11月25-27日 浙江宁波）

随着生成式人工智能、高性能计算、数据中心及高速光通信等产业快速发展，芯片系统对算力密度、互连带宽、能效及集成度提出了更高要求。

与此同时，先进制程持续微缩所面临的技术复杂度和制造成本快速攀升，单纯依靠晶体管尺寸缩小提升系统性能的传统路径面临越来越大的挑战。半导体技术创新正在从“单芯片性能提升”，加速向多芯片、多材料、多功能协同集成的系统级创新演进。

异质异构集成（Heteromaterial and Heterogeneous Integration）通过融合不同材料体系、功能芯片、制造工艺与封装架构，为突破传统集成方式在性能、功耗和成本方面的瓶颈提供了重要技术路径。

以Chiplet、2.5D/3D集成、混合键合、光电共封装（CPO）、硅光集成、玻璃基板及TGV等为代表的新型集成技术快速发展，并逐步从前沿研究和技术验证走向工程化与产业化应用，正在重塑芯片设计、材料与器件、晶圆制造、先进封装及系统应用之间的技术与产业边界。

当前，异质异构集成发展的重点正在从“单点技术突破”走向“系统工程能力与规模制造能力”。多材料异质界面、高密度互连、超高精度键合、晶圆减薄与平坦化、热管理、翘曲与应力控制、良率提升及可靠性验证等问题，既涉及基础材料、器件结构和制造机理等前沿研究，也直接关系到产品工程化和规模制造。

产业界对新材料、新工艺、新装备和新架构的需求不断涌现，高校及科研院所的原创技术和基础研究也亟需通过工程验证与产业协同加速走向应用。进一步推动高校院所的源头创新、科研平台的工程验证与产业界的产品需求深度融合，已成为异质异构集成技术持续创新和产业发展的重要支撑。

基于此，甬江实验室拟于2026年11月25—27日在浙江宁波举办2026（第二届）异质异构集成产业创新大会。大会将汇聚产业链上下游企业、高校、科研院所及行业专家，围绕光电共封装（CPO）与硅光集成、玻璃基板TGV与先进封装、磷化铟/铌酸锂光芯片材料与器件等重点方向，分享前沿技术进展、工程化实践与产品应用案例，深入探讨关键材料、核心装备、制造工艺、良率可靠性及规模化应用中的共性问题，促进前沿创新、工程验证、产业需求与供应链资源高效衔接，加速创新成果向产业应用转化。

主办单位：甬江实验室

承办单位：势银（TrendBank）、DT新材料

会议时间：2026年11月25-27日

会议地点：浙江宁波

会议规模：500-700人

大会聚焦光电共封装（CPO）、硅光集成、TGV与玻璃基封装、3D Chiplet、混合键合及先进光子材料与器件等异质异构集成重点方向，兼顾前沿技术创新与产业化应用，集中展示高校院所最新研究进展、产业界关键技术突破及工程化实践成果。

围绕材料、装备、工艺、器件、封装、测试及应用等产业链关键环节，深入探讨技术路线、供应链协同、良率与可靠性、规模制造等共性问题，以产业需求牵引技术创新，以技术创新推动产品落地，加速异质异构集成技术从研发验证走向产业应用。

甬江实验室、中国电子信息产业发展研究院、华润微电子、荣芯半导体、甬矽电子、硅芯科技、德图科技、制局半导体、浙江大学、深圳技术大学、中科院沈阳自动化研究所、中科院化学研究所、阿里云智能、华虹集团、COMSOL中国、光迅科技、长光辰芯、盛合晶微、华进半导体、仕佳光子、中科院微电子所、应用材料、通富微电、厦门云天半导体、新硅聚合、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、青禾晶元、芯丰精密、芯慧联芯、EVG Group、拓荆键科、迈为科技、Onto Innovation、溢彩芯光、中科院宁波材料所、秋水半导体、海极半导体、慕德微纳、上海芯元基半导体、晶湛半导体、北京维开、全芯微、牛津仪器、朗铭电子科技、新耕、六方科技、雷博科仪、亚科电子、特思迪……