Micro LED降本新突破！这家电视半导体厂商CED技术攻坚

GT是一家Fabless半导体设计公司，核心产品LDI（LED驱动IC）用于直接控制Mini-LED和RGB-LED的电流与亮度。全球电视销量近年停滞，但Mini-LED和RGB-LED背光渗透率快速提升，GT踩中了这一波迭代。

2025年营收约297亿韩元，2026年上半年已达288亿韩元，同比增长88.8%，半年接近去年全年并实现扭亏，全年目标610亿至620亿韩元。

在LDI增长的同时，GT将低功耗精密控制、时分驱动、封装及模组技术延伸至Micro-LED，推出CED（CMOS Emitting Device）技术。

来源：Micro LED World

传统Micro-LED制造中，LED芯片和驱动IC分别制备，通过巨量转移将LED"移栽"到基板，再外接独立驱动IC，依靠高密度PCB上的复杂布线连接。巨量转移占面板成本的30%至40%，LED数量越多转移不良风险越高，像素间距越小对PCB精度要求越苛刻，成本水涨船高。

GT的CED方案改变了这一架构。

先在晶圆上按目标间距重排大量RGB LED，同时制备自研驱动IC晶圆；随后执行W2W（晶圆对晶圆）键合，将两片晶圆上下贴合；再通过TSV（硅通孔）微电极将上方LED阵列与下方驱动电路垂直互连；最后切割成单元，贴装至普通PCB。

核心变化在于LED和驱动IC从"分别布置、平面布线"变为"垂直集成、一体化封装"。GT CEO金敏善指出，传统方案需要昂贵的高密度PCB连接LED与驱动IC，CED将二者集成后仅用普通PCB即可完成贴装，架构简化直接带来成本下降，同时减少了逐颗转移的步骤和不良风险。

来源：Micro LED World

目前CED已走出实验室。面向海外头部电视厂商的Micro-LED驱动IC开发已经完成，目标2026年底量产。车载领域走得更远：GT与现代摩比斯联合开发基于CED的车载Micro-LED显示，提供从封装到模组的完整产品，路线图覆盖车载中控屏、智能车窗、车载玻璃显示等场景。GT的透明LED业务同样体现全栈能力，商用产品已通过代理商实现销售收入，像素间距正向2mm、远期1mm迭代。

GT的CED代表了"架构创新"方向，整个行业正从多个维度同时推进降本。

巨量转移设备方面，2025年全球出货量340台同比增长62.7%，第六代设备理论速度达1500万颗/小时，核心部件成本较2023年下降约44%。基板材料方面，玻璃基板凭借更高平整度和布线精度被视为破解大尺寸成本难题的重要方向，雷曼光电2026年加速建设第四代玻璃基中试线。AI技术则从良率和分选两个环节压缩成本，提升转移对位精度并减少修复工作量。

终端价格已开始反映这些进展。三星89英寸产品跌破2万美元，LG Display开发缺陷检测与修复技术，索尼继续在专业视频墙市场布局Crystal LED。

市场机构预测2026年全球Micro-LED显示市场规模在22.5亿至60.5亿美元之间，Micro-LED正处于从商用标牌、高端家庭影院向消费电子渗透的早期阶段，渗透路径遵循"商用→高端家用→消费电子"顺序，2027年随着三星和LG 8.5代线量产，55至75英寸产品价格有望降至3000美元以内，开始对OLED和Mini-LED形成实质性竞争。

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