28年LTPS有望超越a-Si，问鼎车载显示第一大应用技术

此前DISCIEN发布的《全球车载显示月度盘点：7月出货总量达21.5M，大陆厂商包揽TOP3》文章中提到2026年1-7月全球LTPS车载面板出货量份额约38.2%，同比提升3.3个百分点，于主流市场对a-Si持续替代。本文将重点从应用优势及成本拆解维度对LTPS于车载领域应用规模进行预测。

一、应用优势：技术、产能与新兴需求共振强化LTPS车载竞争力

LTPS于车载领域优势逐渐凸显的原因主要可归纳为以下三点：其一，LTPS技术特性与车载应用环境匹配度较高：LTPS具备高电子迁移率及高开口率特性，可实现高分辨率及高亮，满足车载显示屏长时间在户外强光环境下的可视需求，另外虽理论上Oxide mask数量比LTPS少，但高温环境下易产生Mura或残像等情况, 需增加像素补偿等额外工艺，因此在车载应用上实际不具备成本优势；其二，NB、MBL等消费电子产品产能外溢，对于NB产品，无需面对高温强光等严苛应用环境，Oxide凭借更少的mask数量，相较LTPS具备一定成本优势，另外MBL持续转向OLED，LTPS LCD逐步退出MBL市场，释放更多产能转向车载应用；其三，新兴应用HUD的渗透进一步拉动LTPS需求：据DISCIEN数据统计26年上半年HUD面板出货总量约5.9M，YoY +5.1%, 目前HUD TFT-LCD PGU单元几乎100%应用LTPS技术，匹配微型尺寸下高PPI、低功耗等核心需求。

二、成本拆解：关键物料国产化水平提升与折旧成本下行，助推LTPS应用渗透

以主流产品12.3” 1920*720 LTPS in cell MDL为例，在总成本构成中，MDL BOM成本占据近58%，平均折旧成本约占9%，另外BOM成本中DDIC与BLU等为关键物料。

图一：12.3” 1920*720 LTPS in cell MDL整体成本构成

数据来源： DISCIEN

接下来将重点通过BOM成本及折旧成本两大维度进行分析：

首先是BOM成本，组成部分包括CELL、POL（偏光片）、DDIC（显示驱动芯片）、BLU（背光）、FPC（柔性电路板）、PCBA等，其中DDIC及BLU为主要物料，合计占比约42%。若以关键物料DDIC为例，二季度车载TDDI价格约3.2美金，因AI需求激增挤占HV产能，价格环比增加，此前已持续多年下滑态势。另外从厂商格局来看，目前仍以Himax、Novatek、Raydium、FocalTech等台系厂商主导，根据DISCIEN《全球LCD TDDI市场分析报告》数据统计，二季度台系厂商合计份额接近88%，国产化率仅占1.3%，未来国产化水平的提升或将有助于LTPS于车载领域进一步渗透。

其次从产线折旧成本来看，2020年之前为LTPS产线建设高峰期，以台湾及日韩面板厂为主导集中投资建设LTPS产线，主要由MBL产品需求驱动，折旧金额一路攀升，于2020-2021年前后达到峰值。2021-2026年，进入折旧下行期，随着Apple向OLED产品转变策略，LTPS产能逐渐转向车载及中尺寸IT类产品，引发BOE、CSOT、AUO等厂商加投。目前LTPS产线折旧峰值已过，未来仍有一定的降本空间, BOE B20还未大规模计提折旧，CSOT T5、AUO L6K、Tianma TM16折旧期还未结束，整体预计于2034年前后折旧结束。

图二：LTPS产线折旧金额变化

数据来源： DISCIEN Unit：亿元

三、规模预测：28年LTPS出货份额或将反超a-Si

一方面全球汽车市场未来将步入温和增长阶段，随着SDV（软件定义汽车）浪潮推进，车载显示屏发展也将从规模扩张转向价值博弈，价值重心从硬件向软件转移，DISCIEN预估未来5年全球车载面板出货量CAGR约1.6%；

另一方面LTPS于车载领域应用优势持续凸显，面板厂LTPS产能向车载应用倾斜，叠加关键物料国产化率提升及折旧成本下行等因素，若统一换算为G6，DISCIEN预估2026年LTPS车载面板总产能预计达177Ksheets/M，占整体LTPS产能的45%，2030年预计提升至67%，LTPS车载面板出货量有望在28年实现对a-Si的反超。

数据来源： DISCIEN

简言之，不存在绝对最优的技术，唯有匹配场景需求才是最优解。LTPS凭借适配车载的技术特性、持续释放的产能供给与可观的降本空间，渗透率持续提升，有望在2028年超越 a-Si，成为车载显示第一大主流技术。对于显示产业链而言，率先完成卡位布局的厂商，更有望抢占市场主导权。