Micro LED全线提速！光博会 Micro LED 全梳理，一文看完

第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳举行。在XR智能穿戴、AR近眼显示和AI算力光互连的需求拉动下，Micro LED成为本届光博会最密集的技术赛道之一。

*资料来源网络，Micro LEDDisplay制图

关于今年的Micro LED情况，多家企业明确给出了量产时间、产能规划和已落地客户，行业正在从技术验证期进入小规模量产和场景导入期。

本文将梳理展会上25家Micro LED相关企业的核心产品和技术进展，供大家参考。

微显示芯片是Micro LED在AR/VR领域落地的核心器件。本届展会上，硅基GaN路线占据主流，企业普遍在8英寸晶圆上推进外延、键合和芯片制造，技术焦点集中在三个方向：单色产品的量产稳定性、红光材料体系的突破，以及全彩集成方案的工程化。

赛富乐斯本次展出的T1-0.13硅基μLED单色微显示屏已实现量产，现场搭配多款不同光波导方案展示，重点验证产品与光学系统的适配性。

同场亮相的T3-0.13全彩微显示屏，则补齐了小尺寸全彩显示的产品矩阵。两款产品主要面向AI+AR智能眼镜和运动穿戴终端。

在材料端，公司展示了独家可量产的6英寸半极性氮化镓晶圆，为下一代光通信器件提供材料基础。量子点展区则集中呈现QD Plus、QD MIP、QD Lite等大屏模组，并首次推出在QD Plus基础上升级的"量子黑晶"屏，依托自研NPQD纳米孔量子点R系列红光芯片技术，在黑色显示效果上做了针对性优化。

星钥半导体现场展出了大尺寸硅基GaN外延晶圆、Chip on Wafer加工晶圆、Hybrid Bonding混合键合样片，以及垂直堆叠单片全彩中间工艺晶圆，完整呈现从外延生长到垂直堆叠的工程链路。

在微显示产品端，单色Micro-LED芯片已实现批量生产，双色及三色全彩集成样品开始送样。可定制多波长单色显示屏展出了490nm Tiffany蓝、580nm爱马仕橙等特色波长样品。基于混合键合技术的绿红双色堆叠样品，通过垂直堆叠架构实现两种独立色彩输出，并支持波长动态可调，提供介于单色与全彩之间的过渡方案。

思坦科技的"思璟"系列R/G/B单色模组体积约0.12英寸，最高亮度接近800万nits，像素密度超过11400 PPI，主要面向AR/XR近眼显示。

与多数Micro LED厂商聚焦眼镜显示不同，思坦在车载场景的投入更为集中。

车载方向展出了"思遥"二代白光模组和"思程"二代白光、绿光及彩色模组，覆盖ADB前照灯、迎宾投影和智能座舱等应用。其车载Micro-LED方案已实现320×320分辨率，白光路线是长期投入重点，目前正在推进AEC-Q102车规认证，预计2027年Q1完成。

秋水半导体现场点亮了近期发布的量产型8英寸红光Micro-LED芯片。该产品基于自研无损Micro-LED技术，打通了8英寸AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺，可在约0.15cc体积内实现640×480分辨率红光显示，主要面向AR眼镜等近眼显示场景。

镭昱光电继续推进基于量子点光刻（QDPR）的单片全彩Micro-LED技术。旗下PowerMatch 1系列通过晶圆级量子点色转换，在高PPI条件下实现RGB三色集成，兼顾亮度、色彩饱和度和光学均一性，主要面向AR、MR近眼显示。

现场展出多款搭载其单片全彩Micro-LED的光波导及眼镜样机，覆盖一拖二衍射光波导、树脂衍射光波导、高透光几何光波导和玻璃基衍射光波导等不同路线，通过实际终端验证Micro-LED与不同光学架构的适配能力。

此外，镭昱将Micro-LED技术延伸至高速光互联，与合作伙伴联合展示Micro-LED光互联验证平台，现场实现多路Micro-LED信道通过多芯光纤进行高速信号传输，相关方案正在与系统集成商推进终端验证。

西湖烟山半导体展出了"凌霄""赤焰"等面向AR眼镜的单色Micro-LED光机，均集成自研Micro-LED芯片、驱动及光学系统。其中"凌霄"系列分辨率为640×480，光通量8lm，典型功耗60mW，整机重量仅0.3g，支持MIPI/QSPI接口，工作温度范围-40℃至85℃。

公司同时展示了红绿双色Micro-LED方案，通过在同一显示系统中集成红色和绿色发光单元，推进Micro-LED从单色向多色显示演进。

微玖光电带来了0.1英寸R/G/B单色Micro-LED微显示屏，分辨率640×480，像素密度达8300 PPI，像素间距3.06μm，支持12bit色深及最高480Hz刷新率。其中绿色版本最高亮度可达800万nits，典型功耗约0.4W（@25 APL），支持MIPI/QSPI接口。

光机方面，公司展出0.4cc彩色光机，由0.13英寸Micro-LED微显示屏通过X-Cube进行合光实现彩色显示，分辨率640×480，面向AR眼镜彩色化和小体积显示模组需求。

在上游材料端，微玖还展示了EPI-630系列红光Micro-LED外延片，采用AlGaInP材料体系，发光波长630nm，波长均匀性std＜1nm，为高亮度红光Micro-LED提供发光材料基础，反映出公司正在向Micro-LED上游外延及红光技术环节延伸。

南京国兆光电本次展会带来覆盖0.2英寸至1.35英寸的多尺寸硅基OLED产品，分辨率从640×480延伸至3840×3552，应用覆盖AR/VR、EVF、FPV、夜视观测及医疗等场景。

其南京扩产项目一期已于2025年投产，规划形成超高分辨率硅基OLED规模化产能。在硅基Micro-LED方向，公司同步布局相关器件与模组研发。

芯屏半导体展会展示了0.12英寸、0.39英寸、0.61英寸等多款硅基Micro-LED芯片。其中0.12英寸产品基于8英寸硅基CMOS工艺及自研晶圆键合技术开发，具备高亮度、高对比度、低功耗和小体积特点，面向AR智能眼镜及近眼显示场景。

0.61英寸产品则面向车载数字显示，具备高分辨率、高亮度及像素独立控光能力，可适配数字车灯、ADB自适应光束及路面投影等应用。

诺视科技聚焦硅基Micro-LED微显示芯片及光引擎，采用自研WLVSP像素堆叠技术推进显示芯片和光机小型化。其芯眸M06已实现商业化落地，采用单绿色显示，像素尺寸2.5μm，分辨率540×280，像素密度约1万PPI，刷新率240Hz，已应用于雷鸟iO等AR眼镜产品。

本次展会还展示了芯眸M13E和P13E两款光机模组，分别对应单色和多色显示，光机体积均约0.15cc，视场角最高可达30°。其中P13E体现了公司从单色Micro-LED向多色显示演进的产品布局。

SAPIEN Semiconductors重点展示了面向MicroLED微显示的3D微像素驱动平台，以及单色、全彩LEDoS CMOS背板。其核心MiP（Memory in Pixel）像素内内存架构将SRAM与控制逻辑直接集成至像素内部，用于提升MicroLED的亮度控制精度、响应速度和系统集成度。

韩国半导体企业Raontech带来了LCoS、Micro-OLED和Micro-LED三类微显示技术的产品矩阵，并配套自研控制芯片。Micro-LED方面展示了P18、P38和P47等产品，涵盖单色和彩色方案。其中P18有效显示区域约3.2×3.2mm，彩色版本分辨率为720×720；P38提供1280×960单色和640×480彩色版本。

本届展会上，Micro LED光机的小型化竞争尤为激烈，单片式方案体积已压缩至0.15cc级别，最小方案甚至达到0.05cc。同时，X-Cube合色、超透镜替代传统镜组、一拖二双目方案等技术路线也在同步推进。

中山联合光电在XR体验互动区重点展示了XR头显设计、Micro-LED光机及双目衍射光波导AR眼镜整机产品。其Micro-LED光机进一步向小型化发展，单片式方案体积仅0.15cc，三片式方案体积为0.18cc，主要面向轻量化AR显示应用。

立讯精密在本届光博会上集中展示了多款AR整机及光学显示方案，并正式推出全彩LCoS"一拖二"AR眼镜整机云雀Air（Lark Air）。该产品由立讯精密联合光峰科技、慕德微纳共同研发，采用超小型LCoS显示引擎，单目光机体积仅0.25cc，在100% APL工况下入眼亮度可达1500尼特。

在Micro LED方向，立讯展出了自研全彩X-cube Micro-LED光机，强调微型化、高亮与低功耗。现场还展出了云雀三代（Lark Gen 3），采用全彩X-cube光机与波导方案，并结合低功耗系统架构、双目显示和AI交互能力。

小象光影重点展示了面向微型AR眼镜、便携投影、广告及汽车投影等场景的光机引擎。AR方向的代表产品包括M108、M002等AR光机，均采用Micro-LED显示方案。

其中M108 AR光机视场角为30°，分辨率达到640×480，整体体积小于0.15cc。M002 AR光机则进一步将体积压缩至0.05cc以内，视场角为30°±1°，重量不超过0.07g。两款产品都明显围绕微型化、轻量化方向设计，适合对整机空间和佩戴负担要求较高的AR眼镜。M002的体积指标也是本届展会上公开的最小Micro LED光机方案之一。

阿法龙在光博会期间围绕AR光波导与超构光学展示了多款方案。本次现场重点展示了"飞鱼"Micro-LED+SiC Metalens光引擎，该方案以单片SiC超透镜替代传统多片镜组，整体体积约0.1cc、重量0.2g，搭载0.13英寸640×480 Micro-LED，FOV为30°。其超透镜尺寸仅Φ4×0.5mm，依托自有微纳加工平台完成电子束光刻、纳米压印、ICP刻蚀等工艺，主要面向AR近眼显示及微型成像。

慕德微纳现场带来了多套AR光学方案。其中透射式一分二全彩模组采用Micro-LED+棱镜+玻璃刻蚀波导的组合方案，通过单光机实现双目全彩显示，降低双目AR眼镜光学系统的复杂度和成本。

鲲游光电带来了"逍遥""秋水""扶摇""撄宁""玉璋"等六个系列产品，覆盖单绿Micro-LED、全彩Micro-LED微显示器技术，材料上有玻璃和树脂可选，拥有纳米压印与刻蚀工艺两种量产工艺。

除了显示应用，本届展会上一个值得关注的趋势是，多家Micro LED企业将同一套硅基GaN外延和芯片制造能力延伸至光通信和AI算力光互连场景。

智算光联携手股东长信科技带来两套相辅相成的技术体系，分别解决高速光信号收发、先进封装载体两大产业痛点，并同步发布《Micro-LED短距高速光互联技术白皮书》，系统梳理该技术的底层原理、技术优势、工程指标、落地路径以及多场景应用方案。

其Micro-LED短距高速光互联方案跳出传统激光器光模块路线，采用Micro-LED光源阵列生成多路独立调制光信号，依靠微透镜阵列约束光路，配合光电探测阵列完成并行信号接收。

整套链路摆脱复杂的SerDes、DSP芯片依赖，有效降低链路功耗，目标能效可达小于1pJ/bit，在10米以内短距场景具备竞争力。可适配智算中心机柜超节点互连、轻量化CPO/OIO架构，也可覆盖车载多屏互联、工业高端装备宽温场景。

晶湛半导体本次展出的8-12英寸Si基GaN Micro LED光通信光源，针对数据中心服务器内部和机柜内部的短距互联场景。可在电流密度500A/cm²下实现1.6GHz带宽，功耗低于1pJ/bit。

立琻半导体携手全资子公司紫芯光电集中展示四大方向产品：全球首创LEKIN-SiMiP显示芯片、硅基Micro-LED光互连方案、全域户外仿生灭蚊解决方案以及UV LED芯片、封装和消毒模组系列，构建了"芯片—封装—模组—解决方案"全产业链协同体系。

其中LEKIN-SiMiP显示芯片和硅基Micro-LED光互连方案是其在Micro LED领域的核心布局。SiMiP（Silicon-based Micro LED in Package）路线强调将Micro LED芯片与硅基驱动进行封装级集成，在显示和光互连两个方向同时推进。

除微显示外，星钥半导体将同一套Micro-LED技术延伸至AI数据中心短距光互连。"星掣"系列基于Micro-LED微米级发光阵列进行高速并行光传输，公司公开披露的器件调制带宽可达3GHz，并已向产业合作伙伴送样验证。

与微显示共享硅基GaN外延、晶圆加工、混合键合整套制造能力，采用"Wide and Slow"并行架构，面向AI数据中心短距高速互联、CPO共封装光学等新兴场景。

镭昱光电与合作伙伴联合展示Micro-LED光互联验证平台，现场实现多路Micro-LED信道通过多芯光纤进行高速信号传输。相关方案正在与系统集成商推进终端验证。镭昱基于同一套Micro-LED晶圆工艺、高密度阵列及光输出能力，同时布局AR/MR微显示和AI算力基础设施光互联两类应用。

南京芯视元在光博会中带来了覆盖0.13英寸至0.69英寸的"天目"系列LCoS微显示芯片。

除LCoS外，芯视元布局Micro-LED和Micro-OLED驱动背板，目前已为20余家客户提供Micro-LED背板方案，但公司自身并不直接生产Micro-LED或Micro-OLED显示屏。其定位是微显示驱动芯片和背板供应商，服务下游Micro LED芯片和模组厂商。

水晶光电围绕AR显示与感知环节，带来了GWG反射光波导、VHG体全息光波导、SRG衍射光波导、合色棱镜，以及dTOF、双目视觉等多类产品与模组。展会期间，公司正式宣布与Lumus深化合作，并在现场展示搭载Lumus技术的GWG反射光波导方案，该产品FOV为50°、厚度约1.3mm、分辨率1024×1024，亮度超过3000nits/lm，主要面向高亮全彩AR显示。

在Micro LED相关方向，水晶光电重点展示了VHG多色方案，其双色体全息光波导可在基本不增加波导厚度和光机尺寸的情况下，将原有单绿显示升级为多色显示，目前相关产品已具备批量出货能力。

在Micro LED方向，歌尔光学展出了Micro-LED数字矩阵大灯，将光学能力进一步延伸至汽车电子场景。此外还展出了0.47英寸三色激光投影光机、双模DLP投影大灯、3D轮廓仪激光模组及高精度工业镜头等产品，覆盖智能家居、汽车电子和工业视觉等场景。