势银×励展 | 2026深圳国际玻璃通孔TGV技术创新与应用峰会

玻璃基板作为下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。

因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局玻璃基板。样品可应用于不同的领域，包括传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。

玻璃基板封装关键技术为玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)，主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。

近年来，以厦门云天、三叠纪、沃格光电等为代表的国内玻璃基板TGV企业陆续突破TGV 技术，打破了海外厂商高度垄断的市场竞争格局。

为了加速产业升级，2026深圳国际全触与显示展将特别打造PLP面板级封装及TGV技术展区，同期将举办2026深圳国际玻璃通孔技术创新与应用峰会，汇聚半导体先进封装与新型显示产业上下游产业链专家、学者及应用端企业代表，共同探讨玻璃基板与TGV技术的未来趋势、技术创新及市场机遇。

会议时间：10月28日（周三）

会议地点：深圳国际会展中心（宝安）16号馆

主办单位：上海励扩展览有限公司、势银（TrendBank）

集成电路设计与封测

玻璃基板生产商