16年PCB厂扩产：明年HDI产能冲刺6万㎡/月

发布时间：2026-09-15来源：行家说Display

2026年LED显示行业，COB出货量持续走高，加速渗透商用显示市场；MIP在P1.0以下间距赛道逐步起量。

市场需求渗透，叠加PCB涨价潮，今年多家PCB厂商启动显示专用HDI基板的建设与扩产。近日，海乐电子披露产能规划：2026年COB/SMT/MIP基板规划年产能将达15万㎡（HDI总产能预计35万㎡/年），2027年规划HDI总产能扩张至6万㎡/月。

据行家说Display了解，海乐电子成立于2010年，至今已深耕LED显示PCB市场16年，现已进入南京洛普、上海三思、京东方、TCL华星、惠科、海康威视、利亚德、洲明科技、强力巨彩、高科光电等（注：排名不分先后）企业供应链。

站在产业切换节点，两个问题值得探讨，PCB厂商为何要扩充HDI基板产能？这家深耕16年的垂直厂商核心竞争力在哪，有哪些布局值得产业思考？

LED显示基板三大核心增长点

从供给端看，2026年PCB行业面临双重压力：一方面覆铜板、电子布、铜箔等原材料涨价抬升制造成本；另一方面AI算力赛道虹吸高阶HDI产能，头部厂商新建产线优先投向AI服务器硬件。

压力同步传导至显示专用HDI基板，其与算力板同属高阶HDI，底层设备可复用，产能存在被挤压风险；同时显示基板需要微焊盘、GAP蚀刻、低翘曲等专项工艺，稳定供货厂商有限，供给受限。此背景下，海乐电子等深耕LED显示PCB的厂商，选择加码LED直显基板产能。

据行家说Display观察，此轮布局，并非单纯追逐涨价红利的短期行为，而是基于直显市场中长期前景与技术迭代趋势做出的战略选择，支撑这一决策的逻辑有三点。

第一，COB、MIP赛道规模持续扩容。

COB层面，据《2026 COB/MIP显示报告（专刊）》显示，2025年COB模组整体产值达38亿元，同比增长11%，预计2030年COB整体月出货量将攀升至22~24万㎡级别，长期增长空间充足。

MIP层面，2025年整体产能规模约在2000KK/月上下，预判2028年市场规模实现跨越式提升，达30~40亿元层级。

综合来看，短期内，COB、MIP共存已成产业共识，二者均是未来LED显示产业的核心增量赛道，两条赛道增量空间明确，对HDI基板的需求同向上行。

第二，LED间距持续微缩化，有望带动专用HDI基板需求增长。

当前，LED显示产业的核心议题是间距微缩化，落到基板上，点间距每向下迭代一档，基板层构便同步抬升一级。

据了解，P1.2以上产品，双面多层通孔板即可满足使用；P0.9~P1.2产品普遍以一阶HDI起步；到P0.78规格，则需要八层三阶叠盲孔的类载板工艺。未来，随着超小间距产品渗透率提升，显示专用HDI有望成为行业确定性赛道。

第三，COB/MIP所用HDI基板价值较高。

COB/MIP所用HDI多为四层以上盲埋孔板，对微焊盘、板翘、GAP蚀刻有特殊工艺要求，单平米价值显著高于传统SMD双面板，是厂商优化产品结构、增加毛利的核心方向之一。

赛道规模扩容、层构升级拉动需求，以及产品自带的高价值属性，三线叠加下，显示专用HDI基板由此成为本轮扩产的落点之一。而在此背景下，海乐电子也给出了自己的产品布局方案。

海乐电子：COB业务落地成熟，MIP完成前置研发储备

据行家说Research观察，面向COB、MIP双线并行的市场，海乐电子选择了按点间距梯度布局、双线错位卡位的产品策略。

目前海乐电子已搭建起P0.78P1.86完整规格矩阵，HDI最大制程能力达12层4阶，最小线宽线距可做到35μm。两大产品线的现状可概括为COB业务落地成熟，MIP完成前置研发储备。

COB基板层面，产品矩阵实现从入门间距到超小间距的全规格覆盖。其中，P1.87双面通孔基板适配商用大众化场景，P0.93四层一阶HDI对应中端主流COB市场，P0.93六层二阶HDI覆盖中高端小间距，P0.78八层三阶（3+2+3）叠盲孔则对标Micro LED基板等级的超小间距市场，每档主流间距，都有落地的产品与工艺承接。

同时，产品多项核心指标达到行业上游水准，以P0.9 COB化锡基板为例，其GAP稳定控制在50±12μm，化锡层厚度为0.8–1.2μm，板翘曲≤0.5%，胀缩控制≤0.015%（万分之1.5）。

MIP基板层面，海乐电子保持前置研发节奏，MIP02已完成研发试制、进入量产交付状态，可满足下一代超高清小间距需求；更前沿的MIP也已通过可行性确认。

整体来看，海乐电子的布局逻辑清晰且攻守兼备，COB基板是当前已兑现、正在加深的“现金牛”，产品、工艺、共享方案、产能配套均已落地；MIP是技术就绪、等待市场验证的下一张技术手牌，可构成企业未来第二增长曲线。

海乐电子LED显示基板三大核心竞争力

产品布局之外，海乐电子的竞争力还体现在工艺、方案、赛道等三个维度。

第一，工艺端，聚焦行业难题，自研激光诱导蚀刻。

COB化锡基板长期面临一项行业痛点——RGB芯片之间的GAP区域需要分区蚀刻，传统工艺的能力上限卡在50μm。

针对该痛点，海乐电子自研激光诱导蚀刻——通过激光开窗定义分区，再分区蚀刻，将GAP max压至≤40μm（线底min 30μm），且该工艺已在S1000-H基材的P0.9化锡基板上完成验证。企业同步规划了后续路标，2027年下探至30μm，2028年冲击25μm。

GAP每缩小10μm，意味着同等像素面积下芯片发光占比更高，屏幕的墨色一致性、对比度与像素密度上限同步抬升。同时这一优势并非依靠采购高端设备，而是常年针对工艺参数与量产节拍反复磨合沉淀的know-how，是PCB领域少见的自研差异化工艺。

第二，方案端，提供COB共享方案产品，客户粘性更强

在PCB基板厂商中，海乐电子是少有的可向LED厂商输出COB共享方案产品的玩家。

据介绍，其现已推出P0.93、P1.25、P1.53、P1.86四款实像素共享方案，并完成全链路归一化，倒装芯片选型、驱动IC、RC电路与Flash校正存储、VH4/26Pin软连接与信号定义、塑胶/塑钢底壳选型，扫描方式与板厚参数可实现统一。

基于COB共享方案产品，海乐电子可快速承接新COB玩家需求；对屏厂，拿来即用的整套方案，开发周期与物料成本可一起摊薄；对海乐电子，公版产品可将客户的设计前端绑在自己平台上，客户粘性持续增强。

第三，赛道端，前瞻性布局MIP与光模块基板，向增量市场提前落子。

随着Micro LED商业化进程加速，MIP技术已成为产业开拓增量市场、发力消费级市场的关键路径之一。海乐电子已提前通过“应用一代、探索一代”的研发节奏推进MIP基板开发；MIP02产品已完成研发，进入量产制作状态；行业热点的玻璃基直显板已经启动项目立项。

不止于LED显示基板，海乐电子还规划将高阶HDI工艺能力切入高速光模块类载板赛道。据企业介绍，目前其已完成400G光模块HDI板方案开发与样品验证，并面向800G、1.6T、3.2T下一代高速平台提前储备工艺能力。

行家说Research总结

综合来看，海乐电子的核心竞争力，源于16年深耕LED显示基板赛道沉淀的特化工艺、持续爬坡的量产良率曲线，以及为合作客户构筑起的较高切换成本。

当前海乐电子在SMT、COB、MIP三条路线上均已完成落子。其中，COB一侧，产品、工艺、公版、产能形成完整闭环，是已经落地兑现的基本盘；MIP一侧技术也已经进入量产，顺利切入MIP头部玩家的供应链。

路线的兑现，还需要产能托底，2026年，海乐电子直显基板规划年产能为15万㎡，具体包括3万㎡双面直显精密PCB、6万㎡多层通孔直显精密PCB、6万㎡多层高阶HDI直显精密PCB，全类型板型均可自供。

展望未来，海乐电子2027年60万㎡HDI产能规划的兑现进度、面板厂自建基板产线的推进节奏，叠加MIP产品放量速度，将共同影响海乐电子本轮产能扩张窗口的兑现高度。期待海乐电子能够在基板赛道持续释放产能优势与技术动能。

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