Genitix宣布可穿戴OLED TDDI月底流片

无晶圆厂（Fabless）系统半导体企业 Genitix 于 17 日宣布，已定于9月 28 日对其与一家中国半导体公司联合开发的可穿戴 OLED 触控与显示驱动整合（TDDI）芯片进行“流片”（即提交最终设计以进行制造）。

据该公司介绍，Genitix 此前已与该中国半导体公司签署了联合开发可穿戴 OLED TDDI 芯片的谅解备忘录（MOU），并一直在推进产品研发工作。双方计划于今年 12 月启动工程样品生产及认证程序，在明年第一季度确定客户机型，并于同年第三季度进入量产阶段。

TDDI 是一种将触控传感器与显示驱动功能整合于单一半导体芯片中的产品。由于它能减少组件数量并节省安装空间，因此被广泛应用于智能手表等对产品轻薄紧凑设计要求极高的可穿戴 OLED 设备中。

该联合开发项目结合了 Genitix 的触控传感与控制技术，以及合作伙伴在显示驱动芯片（DDI）开发方面的能力。

该公司相关负责人表示：“我们将顺利推进样品生产和客户拓展工作，力争在明年实现量产，从而推进商业化进程。”