全球首款带连接器的Micro LED光互连产品将亮相！

发布时间：2026-09-18来源：MicroLEDDisplay

总部位于美国加州森尼韦尔的Avicena科技公司宣布，将在2026年9月21日至23日于西班牙马拉加会展中心举行的欧洲光通信大会（ECOC 2026）上，于1365号展位展示其称为业内首款配备连接器的Micro-LED光互连方案。

此次亮相的重点是LightBundle评估套件（eKit），它把Avicena高密度、无需激光器的Micro-LED收发器与可插拔、可分离的光接口结合在一起，目标是为下一代AI系统提供便于组装、测试、维护和升级的光互连组件。

（首款带连接器的Micro‑LED光互连实物）

这一发布延续了Avicena不久前交付的全球首套1Tbps Micro-LED光互连评估套件。该系统最多可容纳335条独立Micro-LED数据通道，每条通道速率上限为3Gbps，信号通过Avicena多芯光纤传输并耦合至集成光电探测器阵列。

连接器沿用业界常见的MPO外形，同时采用针对多芯光纤束优化的插芯。通过加入可插拔光接口，Avicena希望LightBundle平台更好满足AI基础设施部署中的关键要求。

Avicena指出，AI系统对XPU、内存、网络接口和交换矩阵之间的带宽要求正迅速攀升。系统规模越大，传统铜互连在距离、布线密度、信号完整性和能效上的局限越明显。光互连虽能突破铜介质的距离瓶颈，但基于激光器和硅光的传统方案在功耗、散热、成本、封装和可靠性方面压力不小，尤其当链路需要靠近高性能计算和存储芯片时。

LightBundle改用高密度Micro-LED发射阵列代替激光器，并通过多芯光纤与集成光电探测器阵列对接。其“宽通道、低单路速率”思路把总带宽分散到数百条低功耗光通道上，从而在获得高总吞吐的同时，避免传统光链路对极高单通道速率和复杂信号处理的依赖。

新增的可插拔设计带来模块化能力。可分离光接口有助于简化系统装配，让电子子系统和光学子系统分别测试，并改善现场维护，同时支持封装、板卡、模组和机架之间的灵活布线。

Avicena首席执行官Marco Chisari表示，推出全球首款带连接器的Micro-LED光互连，意味着该技术正从突破性成果走向可部署的AI基础设施平台；在1Tbps LightBundle评估套件交付后，公司现在展示同一基础架构如何实现系统厂商需要的模块化和可维护性。

他认为，这将进一步巩固Avicena的行业领先位置，推动高能效太比特级光互连在XPU直连XPU、XPU连接内存、XPU对接CPU、XPU连接交换机等场景中更广泛落地。

LightBundle面向AI横向扩展和纵向扩展两类架构设计，可覆盖封装内或封装间的芯片到芯片、芯片到内存互连，XPU-XPU、XPU-CPU互连，XPU-内存及内存解聚合架构，XPU-交换机、网卡-交换机互连，以及板间、模组间和机架间链路。平台集成的Micro-LED与光电探测器阵列具有低功耗、高带宽密度和高温下稳定工作的特点，传输距离可超过高速铜缆的物理极限。

与激光器方案不同，LightBundle不需要外置激光器、波长稳定器件、光调制器或复杂波分复用，并能适配多种半导体工艺和封装方案，使光互连更靠近计算、内存和交换硅芯片。

创意策略公司首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin评价说，客户采用新互连技术时，必须清楚它在自身系统中如何生产、装配和维护；Avicena推出接插式接口正是解决这一问题的关键环节，也是Micro-LED互连真正进入AI基础设施的必要一步，因为AI基础设施客户对带宽、功耗和系统设计有不同诉求。

在ECOC现场，Avicena将演示一套直连式、带连接器的LightBundle评估套件链路，链路位于Micro-LED发射阵列与集成光电探测器阵列之间。演示将突出光接口的插拔和重新对接、带连接器链路的实时数据传输、借助多芯光纤实现高密度并行互连、链路性能与误码率监控、面向空间受限AI系统的紧凑光纤布线，以及无需激光器和光调制器的可靠运行。

Avicena目前正与超大规模云服务商、AI加速器厂商、内存制造商、网络企业、系统原始设备制造商和封装合作伙伴合作，共同评估LightBundle在未来AI基础设施中的应用。

*部分资料来源网络

扫码关注我们

查看更多精彩内容

加入MicroLED交流群

与上万+业内朋友在一起

喜欢本文请点赞分享一下吧！

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。