秋水半导体8英寸Micro LED混合键合量产线投产！

发布时间：2026-09-20来源：MicroLEDDisplay

9月19日，宁波秋水半导体全球首创无损技术路线的8英寸Micro-LED混合键合量产线全面通线投产。

据悉，秋水半导体自2026年2月落户宁波高新区以来，从项目审批、场地建设，到设备调试完成，仅用时不到七个月的时间，即实现了顺利通线。

秋水半导体独创的无损技术结合半导体混合键合工艺，彻底攻克了Micro-LED行业普遍存在的刻蚀损伤和像素管控难题，使产品性能和稳定性跃升到新的阶段，可满足车规级的严苛标准，再结合核心工艺自主可控的Fab-lite模式，在制程良率和效率上均得到大幅提升，为合作伙伴对稳定交付、规模化量产和高性价比的多重需求提供了有力支持。

该产线的通线投产，标志着公司正式进入到了量产化新阶段。达产后可实现每月产出千片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片的稳定量产交付能力，有力契合了当下行业应用井喷式增长的趋势,增强了客户供应链的安全保障体系，为高端微显示芯片的国产化替代注入了新力量。

秋水半导体今年的动作相当密集。5月至6月，秋水半导体连续完成Pre-A轮与A轮融资，合计近2亿元人民币，资金主要投向本次8英寸量产线。

9月7日，秋水半导体正式发布世界上第一个量产型8英寸红光Micro-LED芯片。该产品依托全球首创无损 Micro-LED芯片技术，并且首次实现了8英寸四元系AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺打通，在仅0.15 立方厘米的狭小体积内实现640×480分辨率红光显示。

该技术被视为AR眼镜从主流“单色绿光”方案向“全彩化”过渡的标志性节点，也为行业提供了一条可落地的量产路径，有望推动AR眼镜全彩化进程提速。

此外，在汽车领域，秋水半导体的0.61英寸四万像素Micro LED车灯模组已完成客户送样验证，并与多家行业头部客户达成战略合作；在CPO光通信等新兴应用领域也稳步发展当中。

按照此前规划，秋水半导体计划在今年内启动AR用红、绿、蓝单色芯片规模化出货，并力争年底实现彩色化技术突破。

*来源：秋水半导体、LEDinside

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