曝英特尔与友达合作布局Micro LED及CPO光通信！

发布时间：2026-09-21来源：MicroLEDDisplay

市场消息显示，英特尔正把先进封装布局向 Micro LED 基板方向延伸。据传，该公司已与中国台湾面板大厂友达光电展开较深层次合作，共同推进共封装光学（CPO）以及高密度算力芯片集成方案。若这一方向顺利落地，意味着光电异构集成技术正从研发验证加速迈向商业化。受相关预期带动，美东周一盘后交易中，英特尔股价上涨超过5%，报114.16美元。

中国台湾《经济日报》9月21日援引业内消息人士称，英特尔已经取得一项美国专利，名称为集成Micro LED的集成电路封装。

该专利的核心设计，是把半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板，并在基板中形成玻璃通孔（TGV）。TGV与芯片建立电连接，从而为Micro LED供电。基于这一架构，无需再增加外部元器件，就能在封装层级实现片上发光显示、光学效果定制以及原位光电测试。

图片来源：patentsgazette

业内人士认为，这项专利的重要意义在于推动先进封装与Micro LED跨行业融合：先把Micro LED置入集成电路封装所用的玻璃基板，再借由TGV完成电气互连，为CPO和高密度算力封装提供光电异构集成路径。

这与当前主流显示玻璃基工艺有本质差异。传统方案通常采用单面玻璃背板，驱动芯片通过COG工艺绑定在玻璃正面边缘，不需要TGV通孔，技术复杂度和集成度都相对较低，而英特尔瞄准的是封装级应用。

友达光电的技术积累，被认为与英特尔这一路线高度匹配。

报道称，友达董事长彭双浪在投资者说明会上明确表示，公司已经在先进封装与玻璃基板技术领域完成布局，目前正与合作伙伴共同开发相关解决方案。依托近30年玻璃加工经验，友达拥有成熟的RDL、TGV能力，并具备较强的异构集成研发实力。公司已将相关技术拓展到高价值场景，包括低轨卫星玻璃天线、Micro LED的CPO封装技术。同时，其玻璃基板业务稳步推进，并已建立合作生态。

业内消息还显示，友达当前的系统性研发主线，是以Micro LED+CPO为核心，搭配玻璃基板、重布线层（RDL）与光互连技术。这套方向与英特尔专利披露的技术路线高度重合，也被视为英特尔主动寻求合作的直接原因。

彭双浪还提到，今年搭载Micro LED的产品种类将多于去年；公司已经启动TGV、RDL、CPO相关中试产线的投资筹备，表明这些技术正在从研发阶段向规模化量产推进。

市场观点认为，如果双方合作落地，一方面可帮助英特尔在AI算力封装赛道打造差异化竞争力；另一方面，也能为友达打开从显示面板转向高价值先进封装的重要通道。

从战略层面看，英特尔与友达的潜在合作，是其全面提速先进封装布局的一环。业内人士表示，英特尔持续推进嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术，并积极争夺台积电CoWoS产能释放带来的外溢订单；同时，英特尔引入玻璃基板材料，看中的是玻璃高平整度、耐高温、低热膨胀系数、低信号损耗等优势。近期，其布局又进一步延伸至Micro LED基板先进封装领域。

分析人士认为，这一布局的战略意图较为清晰：在AI算力需求持续扩张的背景下，CPO被视为突破高密度芯片互连瓶颈的关键路径；而将Micro LED光源直接集成到封装基板内，有望在光电信号转换效率与系统集成度上取得突破。英特尔通过专利布局叠加外部合作，意在抢占这一新兴赛道的先发优势，并为其晶圆代工业务提供差异化技术支撑。

*部分资料来源网络

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