Micro LED芯片如何从显示跨向光互连应用？华灿光电副总裁王江波拆解MLED技术前景与挑战

从显示业务的进展来看，6英寸产线上巨量转移与MPD封装良率突破90%，MPD产品已经稳定上量，COW正在推进大客户导入，AR单色微屏进入小批量交付，全彩DEMO的目标节点定在2026年12月。

这些节点的成熟度并不同步，但排布方式反映了制造体系的分工：MPD以稳定出货承接当前产能，COW等待客户导入放量，AR微屏以单色先行验证终端场景，全彩仍在从DEMO向量产过渡。

当前，Micro LED产业化长期卡在转移效率与键合良率的工程一致性上，实验室阶段验证成熟的技术方案在规模化产线中往往难以稳定复现，直接拉长良率爬坡周期。90%的良率水平意味着这条6英寸产线已经跨过了从技术验证到制造组织的门槛，后续产能扩张和客户导入有了可依据的工程基线。

显示端把良率基线立住之后，产业化的问题转向另一条线：光互连的器件指标已经出来，但封装协同、驱动匹配和客户验证能否在工程层面收敛成可复制的方案。

12月1-3日，京东方华灿光电副总裁、CTO王江波将出席2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会，并发表“Micro LED光互连芯片技术的前景与挑战”主题演讲，分享对显示制造能力向光互连迁移的工程边界的一线判断。

想现场听他拆解良率底座与光互连产业化窗口之间的技术取舍，，可扫码咨询，锁定席位。

2026年，华灿光电在光互连方向的产业化布局，由三条并行推进的线索构成。

第一条是器件验证与封装链条。2026年8月与南京大学共建的CPO联合实验室，首期专项直接落在“Micro-LED光互联封装技术研发”，覆盖链路设计、模组匹配到系统集成的完整技术链条。3.0GHz单通道调制带宽和0.25 pJ/bit传输功耗的实测结果，已经满足短距光通信的商用化要求。

第二条是驱动侧的协同。2026年1月，京东方华灿与上海新相微电子签署战略合作协议，以“芯片制造+驱动设计”的分工切入Micro LED光互连模块的研发与生产，同时向AR眼镜、ADB车灯等场景延伸。

第三条是玻璃基封装的外部接口。京东方与康宁在玻璃基封装载板、光互连领域的合作，为华灿的通讯芯片提供了一个潜在的封装架构入口，京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组推进前瞻技术预研。华灿在这一体系中的角色是核心Micro LED通讯芯片供应商，芯片端的联合测试仍在推进中。

但光互连的产业化挑战并不因为三重布局的推进而消解，相反，几个共性难题在2026年仍然清晰可见。

大会时间：2026年12月1-3日

大会地点：江苏 · 泰州

大会主题：双轮驱动·共生同辉——从显示到光互连的产业新纪元

Micro LED显示技术和产业发展大会自2017年起已成功举办八届，是最早聚焦Micro LED显示技术和产业化的专业论坛，已成为全球Micro LED产业的标杆性活动和技术发展动态、产业发展趋势的风向标。大会横跨显示、LED、半导体三大领域，致力于汇聚全球专家学者与产业领袖，聚焦技术路线发展方向、量产技术突破和供应链建设。

2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1—3日在江苏省泰州市举办。天马、京东方、华灿光电、苇渡微、北方华创、大族尚立半导体、芯视元、紫芯追光、凌云光、微玖光电、赛富乐斯、诺视科技、镁伽科技、星钥半导体、晶洲装备科技、华南师范大学、北京工业大学等50余家产业链龙头及标杆企业将齐聚一堂，汇聚全球专家学者与产业代表，围绕Micro LED、玻璃基TGV、CPO光互连等前沿应用展开分享与交流，在规模量产与场景爆发的交汇点上，共探Micro LED的下一个五年。