单器件突破10Gbps，MLED光互连如何走向1.6T？复旦大学田朋飞解读Micro LED光互连前沿进展

2026年下半年，光擎源（Nexilumen）完成数千万元种子轮融资，公司同步入驻未来谷C8创新源，其孵化团队田朋飞团队在《自然·通讯》发表了一项长波长InGaN Micro-LED光互连平台的工作，黄光器件与红光器件均获得突破。此外，10月的进展显示，光擎源旗下16通道绿光Micro LED阵列实现37 Gbps系统传输，五通道波分复用方案的数据率密度约为201 Gbps/mm²。

田朋飞团队在Micro LED光通信方向已经持续工作了近二十年，单颗蓝光器件通信速率超过10 Gbps、绿光超过9 Gbps，都是此前积累的结果。光擎源要回答的问题，是如何把这些单点指标变成可工程化的系统。

光擎源技术路线里两个容易被忽略的选择，恰恰决定了它的工程方向。

第一个选择是金刚石衬底。金刚石的热导率远高于传统衬底，田朋飞团队把长波长InGaN Micro LED、金刚石异质集成、转移印刷和光通信整合到同一平台上，本质上是在器件物理层面先把“热”这个限制条件处理掉。黄光器件在6.25 A/cm²这样的低电流密度下做到2.85 GHz带宽，说明热管理改善之后，器件在低功耗区间仍然保持了足够的调制速度。

其次是长波长器件。擎源把紫、蓝、绿三种InGaN Micro LED与黄、红两种Micro LED/量子点混合像素集成在同一硅基底上，在320×290微米区域内形成五个可独立驱动的波长通道，波分复用后五通道合计18.66 Gbps，数据率密度做到约201 Gbps/mm²。光擎源验证：多波长单片集成在Micro LED发射端是可行的，而波分复用是后续提升系统总带宽的一条现实路径。

器件指标和系统样品跑出来之后，接下来的问题更偏向工程判断：多通道规模往数百通道走，CMOS驱动与Micro-LED阵列的单片/异质集成怎么落地，1.6 Tbps样机的系统架构如何收敛到CPO和芯片间光I/O的真实场景里。

复旦大学教授田朋飞将出席2026第九届 Micro LED显示技术和产业发展大会，分享题为“Micro LED光互连的发展与前沿进展”的演讲，覆盖团队近二十年的器件积累、系统验证以及光擎源的产业化推进思路等。

想现场听他拆解从单器件带宽到Micro LED光互连系统样机之间的工程逻辑，可扫码咨询，锁定席位。

空分复用和波分复用两条路线在光擎源2026年的进展中是并行推进的。

空分复用侧，4×4绿光Micro LED阵列集成16个可独立驱动的像素，单像素平均数据率约2.3 Gbps，16通道同时工作达到37 Gbps，团队明确表示正在向数百通道规模的通信能力推进。

波分复用侧，五通道方案在很小的发射面积内实现了较高的数据率密度。两条路线共同指向团队正在推进的1.6 Tbps量级光互连系统样机。

光擎源已经展示了405 nm短波长光源在全电流区间保持3 GHz以上调制带宽、长波长器件在低电流密度下实现2.85 GHz带宽等光源侧进展，说明发射端的光源能力在持续爬坡，但系统样机的瓶颈往往不在单个器件，而在驱动、封装、链路均衡和算法补偿的协同上。

CPO和芯片间光I/O是光擎源明确对准的落地场景。这两个场景对光互连的要求并不完全相同：CPO更关注多通道并行下的功耗密度和可靠性，芯片间短距I/O则对延迟和集成密度更敏感。

光擎源当前的技术组合——金刚石衬底带来的热管理余量、长波长器件的低电流密度工作能力、以及空分与波分并行的架构选择——在这些场景中各有对应，但从系统样机到可交付的工程产品，还隔着封装方案、驱动IC成熟度和客户验证周期。

大会时间：2026年12月1-3日

大会地点：江苏 · 泰州

大会主题：双轮驱动·共生同辉——从显示到光互连的产业新纪元

Micro LED显示技术和产业发展大会自2017年起已成功举办八届，是最早聚焦Micro LED显示技术和产业化的专业论坛，已成为全球Micro LED产业的标杆性活动和技术发展动态、产业发展趋势的风向标。大会横跨显示、LED、半导体三大领域，致力于汇聚全球专家学者与产业领袖，聚焦技术路线发展方向、量产技术突破和供应链建设。

2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1-3日在江苏省泰州市举办。天马、京东方、利亚德、华灿光电、友达、錼创、辰显光电、苇渡微、紫芯追光、灵明光子等50余家产业链龙头及标杆企业将齐聚一堂，汇聚全球专家学者与产业代表，围绕Micro LED、玻璃基TGV、CPO光互连等前沿应用展开分享与交流，在规模量产与场景爆发的交汇点上，共探Micro LED的下一个五年。