AI服务器里,处理器与存储器之间的数据交换越来越密集,互连带宽、功耗和传输距离同时承压。传统电互连在速率提升时,信号损耗、均衡复杂度和能耗问题会更突出。在此背景下,ams OSRAM(欧司朗)公开的Micro LED概念方案,把目光投向“贴近处理器侧”的并行光互连:在处理器附近布置微型发射器、接收器和耦合光学,通过多路并行光通道扩大总带宽。需要说明的是,这是一条概念方案路线,而非已经大规模商用的成品系统。其工程价值在于,把Micro LED作为小型高速光源,与光纤束、探测器和接收电链组合起来,探索单路数Gb/s、10米级传输的可能性。单路器件和信道性能,仍是判断并行链路能否成立的基础。图1 MicroLED阵列、光纤束与处理器邻近集成的概念示意。图片来源:ams OSRAM。[1,2]
本次案例基于pSim Plus搭建了一条3 Gb/s单路链路,传输介质为10米多模光纤。发射端包括PRBS、NRZ成形、Tx FIR、电流驱动和Micro LED;光信号经发送微透镜、多模光纤和接收微透镜后,进入PIN与非线性TIA;接收端再经过电S参数通道、接收FFE和判决器。链路同时保留TIA直连判决支路,便于对比原始接收电压与经过电通道、FFE联合处理后的结果。图2 文献中的蓝光GaN MicroLED像素结构与器件照片。引自Ferreira等[3]图1,CC BY 3.0;
器件量级参考了公开资料中约80 μW光功率、1.5 mA与4.4 V工作点、约2 GHz响应的GaN Micro LED。本次仿真采用450 nm中心波长、20 nm谱宽,耦合和信道参数为工程设定;TIA使用非线性器件模型,但当前工作点将非线性系数与抖动设为0,以便先观察带宽和噪声的影响。这一设置意味着,结果更适合用来看链路框架和趋势,不宜直接等同于真实系统性能。仿真记录显示,LED平均输出光功率约43.09 μW,经过两端耦合和10米光纤传输后,接收端平均光功率约7.27 μW。10米光纤本身的功率损耗为0.3 dB,耦合效率同样影响接收功率预算。按群折射率1.5计算,光纤平均传播时延约50.03 ns。在驱动侧,低、高电流工作点设为0.2 mA和1.5 mA,电流上限2 mA。发端预加重会改变驱动码型,3 GHz电流驱动与2 GHz Micro LED响应共同塑造输出脉冲。电流与光功率边沿并不完全一致,这也提示驱动设置到光调制之间存在映射关系,需要结合波形核对。图4 同一16 bit片段的驱动电流和MicroLED输出光功率。曲线来自本次仿真的实际采样数据。
接收电链设置了多个测点。TIA输出可见较强逐点起伏;经过电S参数通道后,高频波动减少;FFE再调整脉冲形状和电平分离。电S参数通道通过Touchstone文件引入,按S21复数频率响应处理电压波形,把插损、相位和带宽纳入同一次仿真。接收FFE采用9抽头、步长0.0003和10轮迭代,利用已知NRZ参考进行Data-Aided训练,运行中重新优化抽头。眼图对比中,TIA输出轨迹较宽;电S参数通道带限后,边沿和电平轨迹更连贯;FFE输出后高低电平分离进一步显现。本次运行采用4096 bit、每bit 16个采样点,对应48 GSa/s采样率和约1.365 μs记录。BER计数器排除前1088 bit与末尾528 bit,实际比较2480 bit。结果是:TIA直连支路记录4个错误,观测BER约1.61×10⁻³;经过电S参数通道与FFE的支路记录0个错误。按零错二项计数口径,2480 bit对应的单侧95%上限约1.21×10⁻³。需要强调,两条支路取样位置不同,这一对比体现的是接收电链联合处理的作用,不能简单理解为单一器件带来了“零误码”。这条单路链路的务实价值,在于把电流驱动、光传输、探测、电互连和DSP放在同一仿真流程中。设计者可以在pSim Plus中调整Micro LED带宽、耦合效率、光纤长度或电通道S参数,重新观察波形与误码计数变化;替换为具体器件的L–I、V–I和实测S参数后,这套器件化框架还可用于接收裕量和均衡设置比较。但也要看到边界:当前耦合和信道参数为工程设定,TIA非线性系数与抖动暂设为0,统计对应本次Data-Aided训练记录,单路仿真也不等于多通道系统验证。对于AI服务器光互连而言,Micro LED并行方案能否真正缓解带宽和能耗压力,仍取决于器件一致性、耦合封装、多通道串扰、接收均衡和系统级可靠性等后续验证。单路链路仿真提供的,是一个可复用的观察窗口和测量位置,而不是最终结论。大会时间:2026年12月1-3日
大会地点:江苏 · 泰州
大会主题:双轮驱动·共生同辉——从显示到光互连的产业新纪元
Micro LED显示技术和产业发展大会自2017年起已成功举办八届,是最早聚焦Micro LED显示技术和产业化的专业论坛,已成为全球Micro LED产业的标杆性活动和技术发展动态、产业发展趋势的风向标。大会横跨显示、LED、半导体三大领域,致力于汇聚全球专家学者与产业领袖,聚焦技术路线发展方向、量产技术突破和供应链建设。
2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣:大会将于2026年12月1-3日在江苏省泰州市举办。本届大会以“双轮驱动·共生同辉——从显示到光互连的产业新纪元”为主题,汇聚全球专家学者与产业代表,在规模量产与场景爆发的交汇点上,共探Micro LED的下一个五年。
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