TGV 量产怎么破？厦大、北工大教授深入剖析TGV玻璃基真谛，8大企业高层直面设备/工艺/良率/检测等产业难题

玻璃基板具备平整度高、尺寸稳定性好、绝缘性能优异和加工成本相对可控等特点，是承载 Micro LED 显示与光互连的重要技术路线。随着玻璃基显示向高像素密度、大尺寸和多层结构发展，TGV 玻璃通孔工艺的稳定性成为制约量产的关键环节；而在光通信与光互连方向，TGV 的价值也进一步延伸到算力基础设施。

据 Omdia 测算，2026 年全球封装玻璃基板市场规模约186亿美元，2030 年有望突破 320 亿美元，年复合增长率约 14.5%。TGV 工艺一旦在良率、填孔一致性和长期可靠性上持续改善，将同时支撑 Micro LED 规模量产和算力中心光互连落地，成为显示与光通信两大方向协同发展的共同基础。

针对TGV 玻璃基封装产业化问题，2026 第九届 Micro LED 显示技术和产业发展大会设置 TGV 玻璃基板封装专场，邀请北京工业大学、厦门大学、凯盛科技、诺瓦星云、北方华创、大族尚立半导体、镁伽科技、凌云光、晶洲装备、德沪设备等企业的高层嘉宾出席，覆盖玻璃材料、激光成孔、薄膜沉积与电镀、湿法与涂布、机器视觉检测、显示控制系统和产线自动化等产业链环节，嘉宾将结合各自的技术积累与产业化进展，围绕玻璃基显示的工艺稳定性、设备配套、良率提升和商品化路径展开探讨。

01

玻璃基板在先进封装

与共封装光互联中的应用

分享嘉宾：北京工业大学 教授田英良

北京工业大学田英良教授长期从事显示与封装玻璃的材料研究，参与平板显示玻璃工艺技术国家工程研究中心的相关工作。

此次他的分享将会从材料本身的性能要求切入，系统讲解玻璃基板在介电损耗、热稳定性、光学透明性和机械强度等方面的指标，以及这些指标如何支撑先进封装和共封装光互联。

结合其在玻璃基板封装应用和光电共封装方向的研究，分析玻璃基板作为中介层与光波导工艺的兼容性、离子交换等光波导制备方式，并对材料配方研发和国产化节奏给出学界视角的判断。

02

半导体芯片封装玻璃基板

分享嘉宾：凯盛科技 总工程师、柔性显示材料分公司副总经理 杨金发

凯盛科技总工程师、柔性显示材料分公司副总经理杨金发的议题，聚焦半导体芯片封装玻璃基板。凯盛长期从事超薄电子玻璃、UTG 柔性玻璃等显示材料研发，产品已批量交付，2024 年起启动 TGV 玻璃通孔及金属填充技术研发，2026 年公告投资 1.5 亿元在蚌埠建设 TGV 先进封装玻璃中试线。

他将从玻璃基材配方与性能切入，分析芯片封装对基板在机械强度、热稳定性和通孔加工上的要求，讲解精密打孔、通孔金属填充等工艺，结合中试线在工艺优化、样品试制和客户验证上的安排，探讨显示玻璃能力向半导体封装基板延伸的路径。

04

Micro LED 新型显示

的高端激光设备产业化

分享嘉宾：大族尚立 总经理 庄昌辉

大族尚立总经理庄昌辉的议题围绕 Micro LED 新型显示的高端激光设备产业化。大族尚立聚焦 Micro LED 直显、智能车灯和光互联领域的封装段激光加工，已推出国内首台 Micro LED 巨量转移、巨量焊接设备及全制程激光修复系统。

他将结合这些设备的落地情况，分析激光巨量转移中的波长一致性、精度与良率平衡，以及 G4.5 玻璃基大幅面焊接的工程难点，并说明飞秒激光在 TGV 成孔中的应用，最后围绕研发样机走向规模量产，分析高端激光设备的产业化条件。

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05

多模态AI检测

在TGV制程中的应用

分享嘉宾：镁伽科技 产品总监 王鑫

镁伽科技产品总监王鑫的议题聚焦多模态 AI 检测在 TGV 制程中的应用。

结合镁伽在 2D、3D 与 AI 视觉上的技术积累，以及 InteVega 视觉平台和晶圆缺陷检测智能体的工程实践，将梳理 TGV 制程中检测环节的难点，包括玻璃高透光背景下的微裂纹甄别、孔内缺陷识别和量产全检效率，分析多模态检测如何通过亚微米级量测和缺陷分类，降低过检与漏检，进而把检测数据接入制程良率管理，说明智能检测对 TGV 整体良率的实际贡献。

06

AI+视觉驱动新型显示质量升级

分享嘉宾：凌云光 产品与解决方案部总经理 周钟海

凌云光产品与解决方案部总经理周钟海的议题为 AI + 视觉驱动新型显示质量升级。凌云光在机器视觉领域有近三十年积累，具备光、机、电、算、软全栈能力，并构建了工序、工段、整线三层智能质量架构。

此次，他将分析新型显示在缺陷检测、尺寸量测和色彩一致性上的痛点，讲解工序级视觉智能体、工段级柔性智能装备和整线级大数据质量管理的分工，结合行业大模型与计算成像技术，说明检测装备如何向柔性化、智能化迭代，并延伸到全流程数据闭环驱动的智能制造。

07

国产化先进封装

/TGV设备技术进展

分享嘉宾：德沪设备 集成电路事业部副总、半导体战略与生态负责人 朱伊德

德沪设备集成电路事业部副总、半导体战略与生态负责人朱伊德的议题，围绕德沪半导体先进封装设备及整体解决方案展开。德沪以精密狭缝涂布、真空干燥和加热烘烤 “三件套” 设备为核心，2024 年初已交付国内首批 510 毫米 ×515 毫米板级先进封装设备，2026 年又交付全球首台套先进封装 / TGV 双面直涂设备。

结合这些量产设备，将会分析大尺寸玻璃基板在涂敷均匀性、图形化、真空干燥和双面直涂上的工艺难点，讲解设备对玻璃、晶圆等多种基板的适配，并结合其战略与生态分工，说明涂敷装备进口替代和整线解决方案的推进思路。

*最终以现场为准

时间地点：2026年12月1-3日 江苏 · 泰州

主办单位：南京平板显示行业协会、江苏省光电显示产业联盟、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明LED产业与应用联盟、台湾显示器产业联合总会

协办单位：中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会、中国电子视像行业协会微发光二极管显示产业分会

承办单位：泰州电子信息产业园、SciLinks Group

Micro LED显示技术和产业发展大会自2017年起已成功举办八届，是最早聚焦Micro LED显示技术和产业化的专业论坛，已成为全球Micro LED产业的标杆性活动和技术发展动态、产业发展趋势的风向标。大会横跨显示、LED、半导体三大领域，致力于汇聚全球专家学者与产业领袖，聚焦技术路线发展方向、量产技术突破和供应链建设。

2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1—3日在江苏省泰州市举办。

大会特别设置了Micro LED显示专场、TGV玻璃基专场以及CPO光互连专场三大平行会议，天马、京东方、华灿光电、苇渡微、北方华创、大族尚立半导体、芯视元、紫芯追光、凌云光、微玖光电、赛富乐斯、诺视科技、镁伽科技、星钥半导体、晶洲装备科技、华南师范大学、北京工业大学等50余家产业链龙头及标杆企业将齐聚一堂，汇聚全球专家学者与产业代表，围绕Micro LED、玻璃基TGV、CPO光互连等前沿应用展开分享与交流，终端应用需求出发，深入探讨背板驱动、巨量转移、玻璃通孔（TGV）工艺优化以及光电共封装（CPO）技术的工程化落地。