TGV与板级封装卡位提速！北方华创真空专家肖红玺解析设备端如何支撑MLED工艺演进？

发布时间：2026-11-11来源：MicroLEDDisplay

2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1-3日在江苏省泰州市举办。天马、京东方、友达、錼创、华灿光电、辰显光电、苇渡微、紫芯追光等50余家产业链龙头及标杆企业将齐聚一堂，汇聚全球专家学者与产业代表，围绕Micro LED、玻璃基TGV、CPO光互连等前沿应用展开分享与交流，在规模量产与场景爆发的交汇点上，共探Micro LED的下一个五年。

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随着AI大模型训练与推理需求持续攀升，先进封装的形态正在经历一轮实质性调整。有机载板在更大尺寸、更高布线密度下面临翘曲与信号损耗的瓶颈，玻璃基板与面板级封装（PLP）逐渐成为产业链推进的重点方向。封装形态的变化直接传导至上游设备端，大面积薄膜的均匀性、高深宽比结构的刻蚀形貌、多层互连的应力控制，均对真空设备的工艺窗口提出了更苛刻的要求。

从晶圆级到板级，

设备工艺面临重新定义

先进封装向玻璃基板与面板级演进的路径已经清晰，但制造环节的挑战并未因为工艺路线的确立而减少。玻璃基板需在表面制备高平整度的RDL，大面积基板上的薄膜沉积均匀性直接决定布线良率；TGV的深孔刻蚀与填铜工艺，对设备加工能力与缺陷控制提出了更高要求。

面板级封装则将基板尺寸进一步放大，设备在应对大面积应力释放、热管理以及多工艺模块集成时，需要完成系统级的适配。

北方华创真空在这一领域的产品线覆盖了薄膜沉积（PVD/CVD）、刻蚀与清洗等关键环节。在先进封装场景中，其设备需要解决的核心问题集中在薄膜的厚度与应力一致性、深孔结构的形貌控制，以及在高产能条件下的工艺稳定性。这些指标的改善，直接关系到玻璃基板与面板级封装能否在成本与良率上达到规模化量产的门槛。

封装环节的设备工艺在重新定义，新型显示与光互连的制造底座同样面临类似的技术诉求。

12月1-3日，北京北方华创真空技术有限公司专家肖红玺将出席2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会，并发表主题演讲，肖红玺长期参与半导体与新型显示领域真空装备的技术研发与工艺拓展，对先进封装、板级封装及Micro LED制造中的设备协同有直接的工程视角。

肖红玺，北京北方华创真空技术有限公司PLP事业单元专家。同济大学本硕，从事半导体显示及先进封装技术开发，逾二十年泛半导体技术积淀，六年TGV深耕。

想现场听他拆解设备端如何支撑Micro LED与先进封装的工艺演进，可扫码咨询，锁定席位。

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板级封装进入新阶段

北方华创真空是北方华创集团的全资子公司，依托六十余年在真空技术、热工技术、薄膜沉积和晶体生长上的积累，专注高温、高压、高真空技术的研发与转化，产品覆盖真空及气氛热处理、钎焊、烧结和薄膜沉积等系列，应用于半导体、先进封装、显示、光学、电力电子等领域。

在板级封装方向，相关布局在 2026 年进入产品落地阶段。板级封装 PVD 设备专用于 TGV 和 RDL 工艺中的粘附层、种子层等金属薄膜沉积，可处理 310mm、510mm 以及 600mm×600mm 等不同尺寸基板，采用集群式结构，最多可同时挂载多个腔室，并能根据工艺路线灵活配置 PVD、脱气、预清洗等功能。

与此同时，北方华创首台 600mm×600mm 面板级封装去胶设备已经出厂，2026 年半年报也明确形成覆盖 PVD、去胶和 PIQ 工序的板级封装专用设备系列。相比晶圆级封装，板级封装对大面积均匀性、腔室产能和多基板一致性要求更高，集群化设计正是为了兼顾工艺集成度与产能。

新型显示是另一重要应用方向。集团在 MiniLED 芯片工艺上已提供 ICP 刻蚀、PECVD、PVD 和 ALD 等设备，覆盖蓝绿光和红黄光芯片，真空热处理和薄膜沉积能力也延伸到显示器件制造。随着 Micro LED 在显示和光互连方向推进，真空环境下的薄膜制备、退火和焊接工艺，与芯片良率和可靠性的关联会更加紧密。

整体来看，先进封装和板级封装的设备需求仍在快速变化，大面积基板的工艺均匀性、TGV 与 RDL 的金属化以及工序之间的集成，都需要设备厂与客户在产线上反复验证。

2026第九届 Micro LED显示技术和产业发展大会上，北京北方华创真空技术有限公司专家肖红玺将将围绕先进封装技术的展望与挑战展开分享，值得关注，欢迎扫描文中二维码报名参会。

关于大会

时间地点：2026年12月1-3日江苏 · 泰州

主办单位：南京平板显示行业协会、江苏省光电显示产业联盟、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明LED产业与应用联盟、台湾显示器产业联合总会

协办单位：中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会、中国电子视像行业协会微发光二极管显示产业分会

承办单位：泰州电子信息产业园、SciLinks Group

Micro LED显示技术和产业发展大会自2017年起已成功举办八届，是最早聚焦Micro LED显示技术和产业化的专业论坛，已成为全球Micro LED产业的标杆性活动和技术发展动态、产业发展趋势的风向标。大会横跨显示、LED、半导体三大领域，致力于汇聚全球专家学者与产业领袖，聚焦技术路线发展方向、量产技术突破和供应链建设。

2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1—3日在江苏省泰州市举办。天马、京东方、华灿光电、苇渡微、北方华创、大族尚立半导体、芯视元、紫芯追光、凌云光、微玖光电、赛富乐斯、诺视科技、镁伽科技、星钥半导体、晶洲装备科技、华南师范大学、北京工业大学等50余家产业链龙头及标杆企业将齐聚一堂，汇聚全球专家学者与产业代表，围绕Micro LED、玻璃基TGV、CPO光互连等前沿应用展开分享与交流，在规模量产与场景爆发的交汇点上，共探Micro LED的下一个五年。