KLA | 深度学习，强化 EUV 工艺检测！

发布时间：2026-04-04来源：半导体盒

来源：NVIDIA

Yalin Xiong, Senior VP, GM of RAPID + Optical BBBPI Wafer Inspection, KLA

本文主要内容为 KLA 于 2023 年 3 月发布的深度学习赋能先进半导体 DUV 向 EUV 量产制造（HVM）过渡的技术分享，核心围绕先进制程工艺控制的核心需求，分析 EUV 量产的技术挑战，并阐述 KLA 将深度学习与光学检测技术融合的解决方案、落地效果及核心支撑体系

以 A100 为代表的现代 GPU 芯片，依托人类迄今最先进的制造工艺得以实现。极紫外（EUV）光刻技术终于在最先进制程节点得到规模化应用。KLA 持续研发一系列光罩与晶圆检测技术，助力客户完成这一兼具技术与经济因素的转型。KLA 的掩膜版及晶圆检测产品具备最高灵敏度的检测能力，可管控制造过程中的技术风险，同时采用兼顾客户运营需求的组合方案。本文将阐述 KLA 在传感器、光学系统及先进算法（包括依托英伟达 GPU 技术的深度学习）方面的子系统技术组合策略，如何打造出突破光学缺陷检测极限的光罩与晶圆检测产品系列。

这份由 KLA 公司发布的关于深度学习助力半导体先进制程 DUV 向 EUV 量产过渡的报告，核心围绕先进半导体制造超 1000 道工艺步骤的高良率控制需求展开，指出 EUV 在 5nm/3nm 等先进节点量产中面临掩模认证、工艺窗口窄、纳米级缺陷检测难等核心挑战，KLA 依托宽带等离子体（Broadband Plasma，BBP）光学检测技术，将深度学习与 HPC 算力（GPU/CPU/ASIC）深度融合，应用于晶圆和 EUV 掩模的光学检测全流程，通过优化参考图像生成、多模式选择、厚掩模衍射建模等关键环节，实现了亚 10nm 缺陷检测灵敏度提升（如 7 倍捕获率改善），同时保障全晶圆检测覆盖与实时性，成为 DUV-to-EUV 高容量制造（HVM）的核心使能技术，解决了先进制程中缺陷信号被晶圆瑕疵掩盖、超 600 亿关键区域（care areas）检测等行业难题。