背靠三星，韩国最大设备厂商，出货第 5000 台！

发布时间：2026-04-09来源：半导体盒

来源：SEMES，THEELEC。

半导体设备企业 SEMES 于近日宣布，在天安本部举行了半导体检测设备新一代探针台（设备名称 SEMPRO）量产第 5000 台出货仪式，公司员工及合作企业代表等 50 余人出席了此次活动。

SEMPRO 自 2003 年首次量产以来，2014 年达成 1000 台、2020 年达成 2000 台，此后每两年增加 1000 台，历经 22 年实现了 5000 台的出货目标。

探针台（Probe Station）是半导体晶圆电性分选（Electrical Die Sorting，EDS）工序中，与测试设备相连、用于检测晶圆上各芯片电性特征，从而筛选出良品与不良品的自动化设备。

该公司介绍，SEMES 的探针台凭借业界顶尖的高带宽存储器（HBM）测试发热控制及高负载接触精度提升技术，为提升 EDS 工序生产效率作出了贡献，目前已引入无人自动化功能，正在生产智能工厂型设备。

团队负责人表示：“本次第 5000 台出货，是设备品质与可靠性获得认可的结果。” 他还称：“随着人工智能及高带宽存储器等高性能半导体需求增长，半导体晶圆测试工序难度不断提升，我们在高带宽存储器测试领域也取得了相较于竞争对手的技术优势。”

该设备曾于 2018 年荣获世界三大设计奖之一的红点奖工业设计概念类最高奖项 —— 至尊奖。

SEMES

作为韩国最大的设备制造商，由三星成立于 1993 年，SEMES 生产的半导体与显示领域核心设备，年销售额达 2.5 万亿韩元（2025 年业绩，合 115 亿人民币）。其以半导体制造工艺中使用的清洗（Cleaning）、刻蚀（Etching）、光刻 Track（Photo-track）设备为核心实现了业务增长。同时，在测试与封装（Test & Package）、半导体物流自动化设备、OLED 显示等领域也取得了技术突破。

在半导体领域，SEMES 生产以下核心设备：

清洗设备：LOTUS、BLUEICE PRIME

光刻 Track 设备：OMEGA-S、OMEGA-K

刻蚀设备：Michelan O3、Michelan C4

这些设备不仅有半导体前道工艺（Front-end Process）的刚需，也是后道工艺（Back-end Process）的核心装备（包括键合机 Bonder、探针台 Probe、测试分选机 Test Handler）。

根据 4月 8 日 THEELEC 汇总的行业数据显示，SEMES旗下半导体设备业务在 2025 年业绩喜忧参半，前端设备工具的强劲增长被后端设备的大幅下滑所抵消。该公司计划聚焦于下一代封装和光刻设备的研发，以推动业务反弹。

SEMES 去年的前端设备营收达 7924 亿韩元，同比增长 16%。该公司表示，尽管 2024 年客户投资减少导致营收两位数下滑，但去年支出的回升为增长提供了支撑。SEMES 供应涂胶显影（Track）系统以及清洗和刻蚀设备，其中清洗工具是主要增长动力。该公司自早期本土化布局以来，已在清洗设备领域积累了专业技术。

其核心客户为三星电子，该公司已于 11 月重启平泽园区 P4 晶圆厂的建设工程。受代工与存储市场需求疲软影响，该项目原计划 2024 年完成第四阶段建设，现已推迟。设备安装工作已于今年早些时候启动。

相比之下，后端设备收入同比下降 31%，至 3956 亿韩元。

最近，SEMES 完成了面向下一代封装的晶圆对晶圆（D2W）混合键合系统的开发。据了解，三星电子正使用该设备生产基于混合键合技术的 HBM4 样品。

SEMES 去年报告的合并营收为 2.4713 万亿韩元，营业利润为 2158 亿韩元。营收同比增长 1%，营业利润则增长 78%，这得益于其清洁设备业务的生产率提升、质量稳定性改善以及成本降低。