Applied Materials & Advantest，强强联合！

发布时间：2026-04-22来源：半导体盒

来源：Applied Materials。

Applied Materials 近日宣布，Advantest 将作为创新合作伙伴加入其 EPIC 平台，以此强化芯片前端制造技术与后端测试及封装之间的关联，助力芯片制造商更快地将新设计推向市场。

为支持此次合作，Advantest 测试已在 Applied Materials 位于硅谷的研发园区设立了一座全新的顶尖创新中心，该中心将与 Applied Materials 的 EPIC 中心实现无缝对接。

Advantest | 如何应对内存半导体市场的测试需求？

随着人工智能和高性能计算（HPC）芯片复杂度不断提升，跨生态系统合作对于加速下一代半导体和3D先进封装技术的发展变得愈发重要。这两家公司将 Applied Materials 在材料工程和工艺控制方面的专业技术，与 Advantest 在半导体测试与测量领域的领先实力相结合，旨在优化芯片制造工艺、在线计量与检测以及最终器件测试的集成度。

“Applied Materials 设计 EPIC 平台，旨在通过与客户和合作伙伴同地协作、共同创新，大幅加速下一代半导体的商业化进程，”Applied Materials 公司总裁兼首席执行官 Gary Dickerson 表示。“通过与 Advantest 并肩合作，我们能够开发相关解决方案，帮助芯片制造商优化端到端的半导体生产流程，更快、更高效地将新设计推向市场。”

“随着半导体变得日益复杂，与供应链合作伙伴的密切合作对于快速、精准地满足行业需求至关重要，”Advantest 株式会社代表董事兼集团首席执行官 Doug Lefever 表示。“我们在硅谷设立创新中心，与 Applied Materials 公司新的 EPIC 中心相邻，这让我们能够更快地开展合作，为客户的下一代设备共同开发可扩展且成本效益高的测试方法。”