Tokyo Electron，上新！

发布时间：2026-04-23来源：半导体盒

来源：Tokyo Electron（TEL）。

TEL 近日宣布推出 Prexa™ SDP 探针台，这是一款可满足切割后器件测试需求的设备。

随着计算能力需求激增，用于高性能计算（HPC）和人工智能应用的先进半导体越来越需要最新的 2.5D/3D 封装技术，该技术可将多个器件集成到单个芯片中。要提高这些产品的最终良率，就需要从一批已切割、未封装的器件中筛选出已知良好器件（Known Good Device，KGD）。

TEL 的产品线

先进的 KGD 筛选测试面临的挑战包括在测试过程中有效散热和精准控温。除了现有的整片晶圆测试外，对已切割器件进行高精度测试也将成为关键环节。

Prexa™ SDP 基于 TEL 的 Prexa™ 及其他现有晶圆探针台所验证的多样应用和可靠平台打造而成。其配备了针对高发热器件的原创温控技术，可用于测试单颗器件。

来源：TEL。

除了图形用户界面（GUI）和成熟的晶圆探针技术（如高精度接触、晶圆搬运和探针标记检测）外，这款新系统还具备出色的吸热能力，可应对高发热器件，同时配备了能够实现高精度主动热控制的热头。这些特性确保了器件的可靠搬运以及准确的KGD 筛选。

“对于采用先进封装技术提升半导体产品的最终良率而言，测试流程的重要性前所未有，” TEL ATS BU Yohei Sato 表示。“新研发的 Prexa™ SDP 器件测试机将 TEL 成熟的晶圆测试机技术与自主研发的热控技术相结合。该测试解决方案为先进封装业务提供了所需的卓越测试质量和系统可靠性。我们将持续研发创新技术与产品，以满足客户需求。”