CMC2026-分会介绍丨D06-先进微电子与光电子材料
发布时间:2026-04-28来源:中国材料研究学会
会议时间:2026年7月7-10日
会议地点:湖北省武汉国际博览中心
主办单位:中国材料研究学会
“中国材料大会”是中国材料研究学会的学术年会,是国家级品牌大会,是中国新材料界学术水平最高、涉及领域最广、前沿动态最新的创新发展大会,是瞄准国家重大需求,汇聚高端智力资源,聚焦行业共性“堵点”,奋力推进跨领域、跨行业协同创新,打造面向全球的中国新材料学术与产业高地,全方位服务十五五战略实施,推动我国新材料前沿重大突破,集中力量服务“材料强国建设”的大会。中国材料大会2026,于2026年7月7-10日在湖北省武汉市举办。大会设大会报告、分会交流、Poster展示以及论文出版等多种交流形式。本届大会分会主题涵盖能源材料、信息材料、先进结构材料、功能材料与器件、生物医用材料、衣食住行材料、环境材料、安全材料、“人工智能+材料”、再生新材料、材料加工制备及表征、生物质材料等。分会主题
1) Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料2) 用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、PCRAM存储材料、RRAM介质材料、STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料3) 光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、 工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料承办单位
支持单位
分会联系人
songsannian@mail.sim.ac.cn
转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。