TEL，介质刻蚀份额超 50%！

发布时间：2026-05-05来源：半导体盒

来源：TEL。

2026 年一季度，TEL 实现净销售额 7118 亿日元（约合人民币 310.34 亿元），受发货节奏影响，净销售额较上一季度短暂下滑后，环比增长 28.9%。相应地，毛利润为 3331 亿日元（约合人民币 145.23 亿元），环比增长 41.3%。毛利率为 46.8%，环比提升 4.1 个百分点。

*TEL 2026 财年包含的时间实际为 2025.3.31-2026.3.31，因此 TEL 财报所述 2026 财年第四季度为正常 2026 年的第一季度。

在刻蚀系统业务上，TEL 在介质刻蚀领域实力强劲，目前全球市场份额超过 50%。

2026 Q1 情况

TEL 的演讲中提到，2026 年一季度尽管销售及一般行政费用（SG&A）因研发支出增加而有所上升，但销售及一般行政费用率有所下降，推动营业利润环比增长 77.1%，达到 2056 亿日元（约合人民币 89.64 亿元）。营业利润率为 28.9%，环比提升 7.9 个百分点。归属于母公司股东的净利润为 2142 亿日元（约合人民币 93.39 亿元），环比增长 80.8%，部分得益于处置战略性股权获得的营业外收入。

从第四季度的销售构成来看，台湾地区的销售占比环比显著提升 40%，达到 22.0%。与此同时，先进制程节点的支出增速高于成熟制程节点，中国大陆地区的销售占比因此降至 26.8%，环比下降 5.0 个百分点。

在截至 2026 年 3 月的整个财年中，中国大陆地区的销售占比为 34.1%。

FY 2026 全年情况

由于核心客户持续积极投资，同时受益于客户工厂设备利用率提升，TEL 的现场解决方案销售表现强劲，全年实现净销售额 2.4435 万亿日元（约合人民币 1065.37 亿元），同比增长 0.5%，继 2025 财年后再创历史新高。

毛利润为 1.1078 万亿日元（约合人民币 483.00 亿元），连续第二年突破 1 万亿日元大关；但毛利率同比下滑 1.8 个百分点，降至 45.3%。毛利率下滑主要受零部件与原材料成本上涨、产品结构变化影响，此外，为筹备未来增长而增加的海外现场工程师数量，也对成本造成了一定压力。

营业利润为 6249 亿日元（约合人民币 272.46 亿元），营业利润率同比下降 3.1 个百分点至 25.6%，这主要是为了巩固未来增长、强化竞争力，公司加大了研发投入所致。研发费用达 2778 亿日元（约合人民币 121.12 亿元），同比增长 11.1%。归属于母公司股东的净利润为 5744 亿日元（约合人民币 250.44 亿元），同比增长 5.6%，创下历史新高，其中包括处置战略性股权获得的 1154 亿日元营业外收入。

资本支出为 2160 亿日元（约合人民币 94.18 亿元），主要用于宫城县和熊本县 (Miyagi 和 Kumamoto) 研发大楼完工、岩手县 (Iwate) 生产物流中心建设，以及采购自用评估设备。折旧与摊销费用为 809 亿日元（约合人民币 35.27 亿元），同比增长 30.3%。

细分应用情况

在截至 2026 年 3 月的财年中，DRAM 客户的销售额占比为 31%，非易失性存储器占比 10%，非存储类（逻辑 / 代工等）占比 59%。

DRAM 领域，尽管 HBM 等先进技术的投资需求持续强劲，但不同客户间的投资规模存在分化，因此 DRAM 的销售额及占比与上一财年相比基本持平。

非易失性存储器领域，客户工厂的设备利用率显著提升，相关投资已进入复苏通道，带动销售额与占比同步回升。

非存储类领域，成熟制程的投资需求暂时放缓，但先进制程的投资活动十分活跃，推动非存储类设备投资规模延续上一财年水平，突破 1 万亿日元。

FY 2027 财年展望

TEL 预计，2026 至 2027 这两年，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将在 2025 年的基础上增长 20% 以上，每年市场规模预计在 1500 亿至 1700 亿美元之间。

以下是在当前经营环境下，支撑 TEL 2027 财年销售增长的核心驱动因素。在今年推动市场增长的高端设备投资中，涂胶 / 显影设备与刻蚀系统预计将对TEL 的销售额做出重大贡献。

特别是在涂胶 / 显影设备业务上，TEL 的全球市场份额超过 90%。由于 DRAM 客户普遍采用 EUV 技术，逻辑芯片客户引入 EUV 多重曝光工艺，TEL 收到了几乎所有客户关于产能扩张与器件微缩的投资咨询。因此，预计 2027 财年涂胶 / 显影设备销售额将同比增长 50% 以上。

在刻蚀系统业务上，TEL 在介质刻蚀领域实力强劲，目前全球市场份额超过 50%。在 DRAM 电容工艺中，TEL 已获得所有头部客户的量产工艺认证；在 HBM 带动下快速增长的互连工艺中，也保持着极高的市场份额。而对于 2nm 逻辑芯片率先采用的 GAA（环绕栅极）结构，TEL 在栅极刻蚀与各向同性刻蚀领域的业务机会也在不断扩大。受以上因素推动，预计 2027 财年刻蚀系统销售额将同比增长近 30%。

凭借广泛的产品组合，TEL 在先进封装领域也拥有大量增长机遇。在先进逻辑芯片探针设备业务上，TEL 拥有极具竞争力的市场份额，销售额正稳步增长，预计本财年将突破 1000 亿日元。

面向 HBM 的键合 / 解键合设备、面向逻辑芯片 3D 集成的永久晶圆键合设备，以及面向 3D NAND 的键合设备，销售额均呈增长态势。预计 2027 财年，包含涂胶 / 显影、刻蚀、沉积系统在内的先进封装业务销售额，将同比增长 60% 以上。