Applied Materials，收购 ASMPT 业务！

发布时间：2026-05-04来源：半导体盒

来源：Applied Materials。

Applied Materials 近日宣布，已与 ASMPT（港交所代码：0522）达成最终协议，收购其 NEXX 业务板块。该业务是半导体行业大面积先进封装沉积设备的主流供应商。

吸纳 NEXX 团队与产品后，Applied Materials 将扩充面板级先进封装技术产品线，助力芯片制造商与系统厂商研发大尺寸人工智能加速器芯片，实现更高能效表现。

人工智能算力负载持续增长，市场对基于芯粒架构的大尺寸芯片设计需求攀升，这类设计可在单一先进封装内集成更多图形处理器、高带宽内存堆叠芯片及输入输出芯片。随着人工智能芯片封装向 2.5D、3D 芯粒堆叠等复杂架构升级，大尺寸中介层与高端封装基板的需求激增，推动行业由 300 mm 米硅晶圆制程，向规格达 510 mm×515 mm 及以上的面板形态制程转型，帮助研发人员打造更大规格的人工智能芯片，大幅提升量产产能。

Applied Materials 本身已是全球先进封装技术的核心供应商，长期布局推动高端面板基板技术落地，已打造完善的量产设备矩阵，涵盖数字光刻、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀以及电子束量测与检测等核心设备。本次整合 NEXX 的面板级电化学沉积技术 (electrochemical deposition，ECD)，将进一步丰富 Applied Materials 的产品布局、拓展目标服务市场，助力企业为细间距输入输出线路打造协同优化的一体化解决方案，加快人工智能芯片厂商与系统企业的先进封装技术落地进程。

Applied Materials 半导体产品集团总裁 Prabu Raja 博士表示：“NEXX 正式并入Applied Materials，将补强我们在先进封装领域的领先优势，尤其在面板制程赛道，未来我们将迎来广阔的客户联合创新空间与业务增长机遇。期待 NEXX 优秀团队正式加入，依托双方整合后的客户资源，共同开启先进封装技术发展的全新阶段。”

ASMPT NEXX 部门总裁 Jarek Pisera 表示：“NEXX 能够加入 Applied Materials，我们倍感振奋。双方携手将加速计算行业对大尺寸先进封装技术的普及应用。NEXX 现有产品具备强劲市场竞争力，并入 Applied Materials 后，我们将延续创新研发、品质管控与优质客户服务的核心优势，持续巩固市场成果。”

本次交易预计于未来数月内完成交割，仅需满足常规成交条件，无需相关监管机构审批。交易完成后，NEXX 团队将并入 Applied Materials 半导体产品集团，办公基地仍保留在 Billerica, Massachusetts。

有报道称，此次已是 ASMPT 不到两个月以来第二次剥离其业务。其于 1 月 21 日官宣剥离德国背景的 SMT 业务，3 月再于 2025 年业绩报告中宣布出售总部及核心研发生产基地位于美国波士顿的 NEXX 业务。