Applied Materials，营收创纪录！

宣布与多家芯片制造商及合作伙伴达成多项 EPIC 中心合作项目，旨在大幅缩短突破性技术从早期研发到规模化量产的商业化周期。此次合作是在此前与三星电子达成合作关系的基础上进一步拓展。

◦ 与台积电全新达成创新合作，助力下一代人工智能时代所需半导体技术的研发与商业化落地。双方将在 Applied Materials 公司位于硅谷的EPIC中心开展联合创新，推进材料工程、设备创新及工艺集成技术研发，致力于从数据中心到边缘终端实现高能效性能表现。

◦ 亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院与斯坦福大学正式入驻 Applied Materials EPIC 中心，成为首批科研合作机构，依托产学研协同优势，加快面向下一代人工智能芯片的高能效技术创新。

◦ 全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试，正式加入 Applied Materials EPIC 创新平台，成为创新合作伙伴，强化芯片及封装前段制造技术与后端测试环节的衔接，助力芯片厂商更快将全新芯片设计推向市场。

◦ 与 SK 海力士签署长期合作协议，加速研发并落地人工智能与高性能计算必备的下一代动态随机存取存储器以及高带宽内存技术。随着内存架构逐步突破现有制程节点，双方工程师将在 Applied Materials EPIC 中心开展联合研发，推进材料、工艺集成以及三维先进封装领域的技术创新。

◦ 与美光科技携手研发下一代动态随机存取存储器、高带宽内存以及闪存存储解决方案，提升人工智能系统的能效表现；整合 Applied Materials 硅谷 EPIC 中心与美光爱达荷州博伊西顶尖创新中心的前沿研发实力，协同攻坚技术研发。

• 推出全新芯片制造系统，可在环绕栅极三维晶体管中打造极致原子级微结构，适配全球最先进的逻辑芯片制程。该技术以原子级精度控制材料沉积，助力芯片厂商打造速度更快、能效更高的晶体管，满足当前全球人工智能基础设施持续扩容的制程需求。

◦ Precision™ 氮化硅选择性等离子体增强化学气相沉积技术可保持浅沟槽隔离结构完整性，降低寄生电容，大幅提升芯片单位功耗性能。

◦ Trillium™ 原子层沉积技术可为硅纳米片包覆多层复杂金属栅叠层结构，优化晶体管性能，适配各类人工智能算力应用场景。

• 与先进封装设备企业 ASMPT 达成协议，拟收购其 NEXX 业务板块。NEXX是半导体行业大面积先进封装沉积设备头部供应商，本次收购将扩充 Applied Materials 面板级先进封装技术版图，助力芯片厂商与系统企业研发大尺寸人工智能加速器，实现更高能效。

• 荣获 2026 年英特尔 EPIC 卓越技术开发供应商大奖。

• 携手新思科技、英伟达开展联合研发，依托加速材料建模技术，推进人工智能与量子化学领域的科研创新。

• 季度现金股息上调15%，由每股0.46美元提升至0.53美元，实现连续九年股息增长。本次上调后，公司每股股息较四年前实现翻倍以上增长。

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