华为哈勃入股光芯片公司弥尔光半导体

天眼查 App 显示，弥尔光半导体（北京）有限公司近期完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东，注册资本由约 515.5 万元增至约 551.4 万元，标志着公司顺利完成天使轮融资，产业资本与头部科技企业同步入局。

弥尔光半导体成立于 2021 年，是一家聚焦磷化铟基高速光芯片的硬科技初创企业，核心产品为单载流子光探测器，主要应用于 800G/1.6T 高速光模块、6G 全光子无线基站及 AI 数据中心高速互连等场景。

本次投资方阵容兼具产业与财务属性：华为哈勃的入股属于典型的产业链卡位，意在补强光通信与 AI 算力上游核心器件的自主可控能力；信科资本、元禾控股等机构则看重公司在微波光子与 6G 前沿技术的布局，资金将用于研发迭代、团队建设与小批量产线搭建。

此次融资是华为在光芯片领域的又一关键布局，既完善了从光模块、芯片到核心材料的产业链闭环，也为弥尔光带来技术与供应链协同支持。

2026年5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（简称“光博会”）将在武汉·中国光科技会展中心隆重举办。

作为光电与信息科技领域一年一度的行业盛会，本届展会以“光联万物，智引未来”为主题，聚焦激光技术与应用、光学与精密光学、光通信与全光网、光电融合与创新应用四大核板块，覆盖汽车、新能源、航空航天、生物医疗等重点产业，致力于推动光电技术赋能中部产业的升级与创新发展。除展览外高规格的同期活动也是武汉光博会的一大亮点。

2026年，展会同期将举办涵盖激光、光通信与光电子三大前沿领域的20多场高端会议与专题活动，汇聚包括院士、产业领袖在内的300余位权威专家，为业界打造深度交流与思想碰撞的核心平台。

本届展会聚焦激光技术与应用、光学与精密光学、光通信与全光网、光电融合与创新应用四大核心板块，覆盖汽车、新能源、航空航天、生物医疗等重点产业，致力于推动光电技术赋能中部产业的升级与创新发展。