Lam Research，成立面板级封装研发中心！

发布时间：2026-05-24来源：半导体盒

来源：Lam Research。

Lam Research 近日宣布，在奥地利 Salzburg 正式成立面板级封装卓越中心（Panel-Level Packaging Center of Excellence, CoE），这也是企业持续深耕先进封装技术进程中的又一重要里程碑。

这座全新工艺实验室将拓展面板级加工技术的研发工作，同时深化与客户的协作，针对不断迭代的封装需求优化、落地并规模化相关解决方案，以此适配人工智能时代的产业发展诉求。Salzburg 基地承袭 Semsysco GmbH 的技术积淀，该企业 2012 年于Salzburg创立，2022 年被 Lam Research 收购。此次收购为 Lam Research 全球实验室体系补齐了面板级湿法工艺技术能力，也增添了一处欧洲研发据点。

Lam Research 湿法设备技术系统副总裁兼总经理 Aaron Fellis 表示：“ Salzburg 基地的扩建，体现了我们对先进封装领域的长期投入。随着人工智能与高性能技术的市场需求持续攀升，行业需要加快技术创新落地量产的步伐。面板级封装卓越中心进一步巩固了 Salzburg 在 Lam Research 全球创新网络中的地位，依托与客户及产业链合作伙伴的紧密协作，有效提升整体研发效率。”

Salzburg 州长 Karoline Edtstadler 评价道：“ Lam Research 是全球半导体行业的领军企业。这座面板封装卓越中心的落成，不仅是 Salzburg 的荣幸，更是本地高端产业实力的有力佐证。这座配备前沿设备的面板加工实验室，成功打通了技术研发与量产应用之间的壁垒。”

适配晶圆向面板转型趋势，提速研发迭代

人工智能、高性能计算与异构集成技术，推动市场对尺寸更大、结构更复杂的半导体封装产品需求上涨。传统圆形晶圆工艺已逐渐难以满足新型封装设计要求，面板级加工技术成为行业提升生产规模、优化制造效率的重要发展方向。

Salzburg 面板封装卓越中心以此为建设定位，聚焦面板领域研发、配套设施搭建与工程人才培育，助力客户稳步实现技术从研发阶段向量产就绪阶段的过渡。

该基地是 Lam Research 首个专攻面板级湿法工艺的研发站点，全面并入企业全球实验室网络。基地可支撑技术快速迭代、产品早期认证以及联合客户协同开发，缩短技术摸索周期，降低面板级技术从研发到试产过程中的各类风险。站点主要针对不同尺寸、不同厚度的方形及矩形基板，开展面板级湿法化学加工相关研发工作。

此次投资，彰显 Lam Research 致力于将自身在晶圆电镀、清洗、刻蚀湿法工艺领域的领先优势，延伸拓展至面板加工领域。Lam 旗下 Kallisto™ 与 Phoenix 两大工艺平台，可实现电化学沉积、刻蚀与清洗全流程加工，设备设计兼顾量产实用性、自动化水平与生产产能，助力前沿技术成果转化为可规模化投产的成熟方案。