北方华创，首台面板级封装去胶设备出厂！

自 3 月份在 SEMICON China 展会上正式推出板级封装专用的 PVD、Descum、PIQ 三款核心工艺设备后，近日，北方华创首台 600mm×600mm 面板级封装去胶设备 (Descum) 成功出厂。

来源：北方华创。

该设备主要用于板级封装领域的等离子体去胶、残留物去除，表面改性和处理等干法工艺，最大可处理 600mm×600mm 尺寸基板。

针对 PI、PR、ABF 等高温敏感材料（半导体 / 封装 / PCB 里的高分子薄膜 / 树脂材料，超过一定温度会软化、分解、变形、失效），板级封装 Descum 设备搭载主动降温系统，可将基板温度稳定控制在 75℃ 以内，大幅提升良品率。设备基于动态电极间距调节技术，可根据 PI、PR、ABF 等材料不同的工艺需求，实时优化等离子体分布状态，这不仅让大板面上的去胶效果高度均匀一致，拓宽了工艺窗口；同时显著缩短单批工艺时间，让单位产出更高。

*Plasma Descum：等离子体去胶工艺专门用于去除半导体加工中显影工序后残留的薄层光刻胶。该工序反应迅速且过程管控精细，可保证下方图形与膜层的完好性，对于保障后续蚀刻工艺的品质与均匀性至关重要。

来源：北方华创。

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