SK hynix，未来五年产能翻番！

发布时间：2026-06-02来源：半导体盒

来源：The Financial News、SK hynix。

SK 集团会长 Chey Tae-won 近日在 2026 台北国际电脑展上表示，计划在未来五年将 SK hynix 整体晶圆生产产能扩充一倍。

配图说明：2 日，在 2026 台北国际电脑展的 SK hynix 展区，后排左三 NVIDIA CEO Jensen Huang 同后排左四 SK 集团会长 Chey Tae-won 以及 SK hynix 管理层人员拍摄纪念合影。图片由 SK hynix 提供。

此番扩产布局，源于他的行业判断：随着人工智能普及落地，存储芯片供应紧缺的市场格局将持续至 2030 年。他还再次证实自己与 NVIDIA CEO Jensen Huang 合作密切，二人今年已数次会面，Chey Tae-won 表示：“我们之间的合作以友谊与伙伴关系为基石。”

"Doubling wafer production capacity"

2 日，在 2026 台北国际电脑展 SK hynix 展台接受记者采访时，Chey Tae-won 表态：“我们计划未来五年整体产能实现翻倍，前路会遇到诸多难题，但我们会逐一克服。” 当记者追问翻倍产能的具体范畴，他解释：“我提及的产能扩容，指全部晶圆产出规模，也就是要把晶圆生产能力扩充一倍。”

该扩产规划，立足于 AI 发展带来存储长期紧缺的行业预期。针对此前提出的 “存储紧缺行情将延续至 2030 年” 的判断，Chey Tae-won 维持原有观点，并作出解读：各类应用对缓存的需求持续走高，直接拉动存储需求；全球企业大举投资 AI 数据中心，叠加 AI PC 产品不断问世，存储的市场需求量只会持续上涨。

他同时提到各项成本上涨带来的压力：“设备采购、厂房施工、土地、用水、电力成本全部上行，暂时无法核算确切投资总额，但量产扩产是必行之举，这也是我们现阶段的经营态度。”

来源：SK hynix。

在与 NVIDIA 的合作方面，被问及 SK hynix 能否继续作为已进入量产的 NVIDIA 新一代 AI 计算平台 Vera Rubin 的核心供应商时，Chey Tae-won 回应：“最终决定权在客户手中，不过我们目前是核心供应商，也希望继续保持这一合作地位。”

针对下一代高带宽存储 HBM4E 的研发落地节奏，他称：“客户什么时候准备就绪，我们就要同步完成备货落地，我方随时做好量产准备，产品路线完全由客户决定。” 随后他补充：“目前 HBM4E 仅有单一客户。” 这句话实则指代 NVIDIA，凸显两家企业在 AI 存储领域的深度绑定。谈及和 Jensen Huang 的往来，Chey Tae-won 表示：“我们依托彼此信任缔结了友谊，未来也会长期稳固合作关系、协同发展。”

"I want to take on the challenge of an AI Factory"

Chey Tae-won 提出，跳出存储芯片制造主业，布局 AI 工厂是 SK hynix 未来的发展方向。“我们现阶段在为人工智能产业制造存储芯片，但我想要挑战搭建 AI 工厂的全新课题。未来全球需要大量能够产出智能算力的 AI 工厂，相关产业落地也将惠及全人类。”