Applied Materials | 面向 AI 时代的电子束量测与缺陷复检设备 !

发布时间：2026-07-09来源：半导体盒

来源：Applied Materials。

前些天 Applied Materials 推出了一系列新款设备，本文主要介绍了其中两款应用于先进封装的检测与量测设备。VeritySEM 7AP 将 Applied Materials 在电子束量测方面的领先能力扩展到先进封装生产。SEMVision G7AP 将 Applied Materials 在电子束量测和缺陷复检方面的深厚经验带入先进封装领域，把已经验证的知识和解决方案扩展到这一快速增长的市场。

随着先进封装成为人工智能系统性能的核心，制程控制正在发挥更大作用。混合键合、穿硅通孔形成、微凸块集成和晶圆堆叠等架构，引入了复杂的三维结构、更窄的工艺窗口以及成本更高的失效模式。为应对这些挑战，制造商既需要精确的尺寸控制，也需要快速、高置信度的缺陷识别。

这正是 Applied Materials 的 VeritySEM 7AP 和 SEMVision G7AP 发挥作用的地方。这两款专用电子束系统面向先进封装晶圆厂而设计，旨在帮助其监测关键结构、快速识别良率问题，并加快生产学习。

为什么这很重要

先进封装正在推动芯片性能实现下一次跃升，但它也提高了制造控制的要求。与传统晶圆工艺相比，先进封装引入了更厚、翘曲更严重的衬底，多种材料类型，以及越来越复杂的三维结构。焊盘高度、侧壁轮廓、凸块几何形貌或埋入式界面的微小变化，都可能影响键合质量、电学性能和良率。

与此同时，检测流程也变得更加严苛。光学工具被广泛用于快速扫描晶圆，以发现潜在缺陷，但许多最关键的缺陷过小或过于复杂，光学系统无法完全解析。这就在检测与理解之间形成了越来越大的差距，使制造商更难识别真正限制良率的因素并快速响应。

先进封装晶圆厂需要制程控制系统，能够精确测量小尺寸和深层结构，并将检测信号转化为可执行洞察。

新内容是什么

VeritySEM 7AP 将 Applied Materials 在电子束量测方面的领先能力扩展到先进封装生产。该系统面向混合键合焊盘、穿硅通孔和微凸块几何结构等应用而设计，可在复杂材料和结构上实现精确的在线二维与三维测量。系统能够针对不同衬底类型和几何形貌自动配置自身，帮助确保不同工艺流程中的结果一致性。凭借倾斜视角成像等独特能力，VeritySEM 7AP 可用于高度和侧壁角度测量，提供控制关键尺寸所需的结构洞察，而这些尺寸会直接影响封装性能。

SEMVision G7AP 将 Applied Materials 在电子束量测和缺陷复检方面的深厚经验带入先进封装领域，把已经验证的知识和解决方案扩展到这一快速增长的市场。SEMVision G7AP 同样专为先进封装晶圆厂打造，可自动处理这些流程中使用的各种衬底。它与光学检测系统协同工作，利用电子束更高的分辨率，清晰识别并自动分类那些被光学工具标记、但无法完全解析的缺陷。借助先进成像模式和自动化能力，该系统能够快速区分真实缺陷与干扰信号，并帮助工程师迅速确定根本原因并采取纠正措施。关键应用

VeritySEM 7AP 与 SEMVision G7AP 结合起来，可支持广泛的先进封装应用，从键合前制程控制到检测后的缺陷分析。VeritySEM 7AP 能够精确测量混合键合焊盘、穿硅通孔尺寸、重布线层结构和微凸块轮廓等关键结构。

SEMVision G7AP 则应对在关键工艺步骤中识别和分类缺陷的需求，这些步骤包括焊盘形成、键合前界面、间隙填充、穿硅通孔模块和已键合堆叠。通过把快速检测与高分辨率复检和分类连接起来，晶圆厂可以更完整地了解制程健康状况，从而实现更严格的控制和更快的良率学习周期。

结论

先进封装需要新水平的制程控制，将精密量测与快速、智能的缺陷复检结合起来。VeritySEM 7AP 和 SEMVision G7AP 被设计为协同工作，以满足这一需求，帮助制造商控制关键尺寸，可靠识别限制良率的缺陷，并加快生产爬坡。

这两套系统已经在多家领先先进封装客户的生产环境中投入使用，覆盖存储和逻辑领域，证明了它们在大批量制造环境中的价值。展望未来，Applied Materials 将继续扩展其先进封装制程控制产品组合，并正在开发更多光学和 X 射线解决方案。这些创新共同构建了一个更完整的制程控制生态系统，支撑下一代由人工智能驱动的半导体系统。

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