ASML，光刻机又又又卖爆了！

发布时间：2026-07-15来源：半导体盒

来源：ASML 2026年第二季度业绩高管访谈实录。

本文为 ASML 2026年第二季度业绩高管访谈实录概括内容，参会高管为CEO Christophe Fouquet、CFO Roger Dassen，核心内容包含 Q2 实际经营业绩、Q3 及 2026 全年大幅上调业绩指引、全球半导体市场需求逻辑、各产品线出货与收入增速、中国区域业务情况、存量装机业务增长逻辑、毛利率驱动因素、2027-2028 长期产能与订单、High NA 技术重大进展、资本市场日安排十大板块，具体内容如下：

一、2026 Q2 季度实际经营业绩：超指引

营收与盈利核心数据

季度总净销售额 93 亿欧元，高于此前给出的 84–90 亿欧元指引区间上限；
综合毛利率 54.0%，同样超出指引（此前 Q2 指引仅 51%–52%）；
季度净利润 29 亿欧元，其中已包含技术与IT数字化转型相关预估成本；

业绩超预期核心动因：存量装机业务爆发存量装机业务收入达 28 亿欧元，较此前预期高出 3 亿欧元。下游晶圆厂迫切提升设备产能利用率，软件/硬件升级需求激增，直接拉高存量业务收入与整体毛利率；
整体定性：本季度经营、供应链交付、终端需求全部超预期，整体表现强劲。

二、2026 Q3 季度业绩指引

总净销售额区间：110–120 亿欧元；
预期毛利率大幅抬升至 55%–57%；
存量装机业务预期收入约 29 亿欧元，维持高增长态势。

三、2026全年业绩指引：大幅上调营收

全年总营收：由一季度给出的 360–400 亿欧元，上调至 430–450 亿欧元，增长空间显著扩大；
全年毛利率：由此前 51%–53% 上调至 54%–56%；
指引上调底层逻辑：下游客户资本开支全面提速、长期订单充足、公司供应链与交付能力同步提升，叠加存量升级业务高毛利持续放量。

四、全球半导体市场需求逻辑

需求底层支撑 AI算力终端持续爆发，晶圆厂手握下游客户长期供货协议，市场中长期能见度极高，纷纷主动上调资本开支、加速扩产计划；ASML 自身同步扩产、扩充交付团队匹配客户增量需求。
先进逻辑芯片市场

5/4/3nm 成熟先进制程持续大规模扩产，核心驱动力为 AI 芯片需求；
2nm工艺全力加速爬坡，客户已提前规划 1.4nm 产线布局；
2026年先进晶圆代工逻辑业务收入预计同比增长 25%。

存储芯片（DRAM/HBM）市场 DDR、HBM 存储芯片供给严重短缺，全行业客户加速扩产；新一代存储节点光刻强度提升，EUV 与高端浸没 DUV 需求同步上涨； 2026年存储板块收入预计同比大涨75%，是增长最强赛道。

五、2026 全年各产品线

EUV（Low NA 主流极紫外光刻机）

全年出货目标上调至 65 台（一季度指引仅至少 60 台）；
EUV整体业务收入同比增长 45%；
2027 年 EUV 产能计划较 2026 年提升30%，2027 全年 EUV 订单已基本锁定；2028 年再计划扩容 30%，且已收获大量长期订单。

浸没式 DUV 公司加速产能爬坡，全年出货约 130 台，出货规模持平去年，需求周期彻底反转。
干式 DUV 市场需求热度提升，2026 全年出货量实现明显增长。
量测检测设备（Metrology & Inspection）双核心增长逻辑：先进制程工艺复杂度提升，客户工艺管控需求增加；光学量测、电子束检测设备渗透率快速提升； 2026 年DUV+ 量测检测整体收入同比增长 25%。
非EUV配套产能规划 2027、2028 两年浸没式、干式 DUV 产能每年同步提升 30%，匹配长期客户扩产需求。

六、中国大陆区域市场业务情况

2026 年中国大陆市场占公司总销售额比例维持约 20% 不变；
由于全年整体营收基数大幅上调，中国区绝对收入规模同步提升；
中国增量需求主要来自本土拉动的逻辑芯片业务，整体市场节奏与全球景气度同步。

七、存量装机业务高增长逻辑

两大收入来源

设备升级业务：以软件升级为主，交付快、可立刻提升晶圆产出，客户采购意愿极强，是拉动毛利率核心；
在役EUV设备配套维保服务：随EUV装机总量持续扩张，服务收入稳步上行；

全年增速预期：存量装机业务 2026 年收入同比增长超 30%，成为稳定高毛利第二增长曲线。

八、全年毛利率上行三大核心驱动

存量升级业务占比提升：升级业务毛利率显著高于新机销售，直接抬升整体盈利水平；
设备出货规模扩大：摊薄固定生产成本，形成规模效应；
产品结构优化：高价值 EUV、高端浸没 DUV 出货占比持续走高，产品组合红利释放。

九、中长期行业与订单展望

客户订单能见度大幅拉长，2026 上半年新签订单规模强劲；
2027年所需EUV订单基本全部落地，公司规划EUV产能同比提升30%；
2028年已拿到大量EUV长期订单，公司计划再度将EUV产能扩容30%；
DUV设备同步跟随EUV扩产节奏，2027、2028 年浸没/干式 DUV 产能每年提升30%。

十、技术更新：High NA EUV 里程碑突破

Intel 已正式将 High NA 光刻机投入量产，当前市面在售 Intel 高端芯片已使用该设备加工，标志High NA设备完成商业化成熟验证；其余头部客户均已启动量产导入规划，ASML 将与各家客户逐一敲定大规模量产上线时间。

十一、资本市场日安排

下一届投资者资本市场日定于 2027 年 6 月 10 日举办；届时公司将重新复盘行业长期需求假设，更新中长期业务增长规划。

Q1+Q2 纪要关键对比总结（补充参考）

业绩指引变化：Q1 全年营收 360–400 亿欧元、毛利率 51%–53%；Q2 上调至 430–450 亿欧元、毛利率 54%–56%，增长预期大幅上修；
Low NA EUV 出货：Q1 预计至少 60 台，Q2 上调至 65 台；
需求强度：Q1 仅判断供给长期紧缺；Q2 量化拆分赛道增速（存储+75%、逻辑+25%、EUV+45%），证实需求超预期；
技术落地：Q1 仅论证 High NA 工艺优势；Q2 实现 Intel 量产落地，完成商业化里程碑；
长期订单：Q1 仅提及客户长期承诺；Q2 明确 2027 EUV 订单基本锁定、2028 大量前置订单，产能扩张计划同步落地；
存量业务：Q1 仅预判高增长，Q2 给出明确 30%+全年增速，并点明软件升级是核心毛利抓手。