TSMC 再创纪录，人工智能投资继续加码！

发布时间：2026-07-20来源：半导体盒

来源：TSMC、THEELEC。

TSMC 业绩再创新高，并上调资本支出，强调人工智能需求仍将长期强劲。TSMC Q2 净利润与去年同期相比增长 77%，达到 219 亿美元，这是公司连续第 9 个季度实现两位数盈利增长，并超过分析师平均预期的 196 亿美元。营收同比增长 36%，达到 394 亿美元。毛利率达到 67.7%，营业利润率为 60.3%。

全球最大芯片代工厂 TSMC 在强劲人工智能需求推动下，再次交出超出预期的业绩，并表示计划在未来三年提高资本支出，以回应外界关于人工智能投资动能正在减弱的担忧。

TSMC 董事长兼首席执行官 C.C. Wei 在 7 月 16 日举行的公司第二季度业绩电话会议上表示，他仍然高度看好多年期人工智能大趋势。

C.C. Wei 表示：“我们对人工智能大趋势将在未来多年持续的信心依然非常强。” “我们未来三年的资本支出将显著高于过去三年。” 他没有披露具体数字。

该公司还将 2026 年资本支出预测上调至 600 亿美元至 640 亿美元，高于此前 500 亿美元出头区间的预测。这较去年 395 亿美元的资本支出增加约 52% 至 62%。今年上半年资本支出总额约为 263 亿美元。

C.C. Wei 表示，随着代理式人工智能在数据中心扩大中央处理器的作用，中央处理器在人工智能计算中正变得越来越重要，并推动半导体需求进一步增长。

C.C. Wei 表示：“代理式人工智能正在扩大中央处理器在数据中心中的作用，并增加硅片需求。” “我们正与中央处理器客户紧密合作，通过支持先进技术和制造产能，帮助他们把握代理式人工智能市场中的机会。” 他补充说，TSMC 服务的客户覆盖 Arm、x86 和 RISC-V 中央处理器架构。

TSMC 表示，公司将利用更高的资本支出来满足由第五代移动通信、人工智能和高性能计算推动的增长需求。公司正与客户合作扩充制造产能，并表示设备供应仍按计划推进。今年约 70% 至 80% 的资本支出将分配给先进工艺技术，约 10% 将用于特色技术，其余部分将投资于先进封装、测试和掩模生产。

该公司还计划在 United States 追加投资 1,000 亿美元，扩建面向低于 2 纳米制造和先进封装的设施。公司计划再建设超过 4 座晶圆厂，使 TSMC 已宣布的 United States 总投资额达到约 2,650 亿美元。公司表示，United States、Taiwan 和 Japan 的建设进度将保持灵活，并根据市场需求进行调整。

TSMC 的 A14 工艺技术计划于 2028 年进入量产。作为该公司 N2 工艺的演进版本，A14 预计可在相同功耗下带来 10% 至 15% 的性能提升，在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗，并将逻辑密度提高近 20%。公司预计，该技术的产能爬坡将需要 5 至 7 年。

TSMC 还于 7 月 16 日公布了第二季度财务业绩。净利润同比增长 77%，达到 219 亿美元，这是公司连续第 9 个季度实现两位数盈利增长，并超过分析师平均预期的 196 亿美元。

营收同比增长 36%，达到 394 亿美元。毛利率达到 67.7%，营业利润率为 60.3%。