Edge AI（边缘人工智能），简单说就是：把人工智能计算放到数据产生的设备附近，甚至直接放在设备本身，而不是全部送到云端数据中心处理。根据近期市场估算，全球边缘人工智能市场在 2025 年 的规模为 249.1 亿美元，预计将在 2026 年 增长至 299.8 亿美元。
人工智能正越来越靠近数据产生的位置。从工业系统和智能摄像头，到移动设备和下一代车辆，更多人工智能工作负载如今正在边缘端直接处理，而不再完全依赖集中式数据中心。这一转变由多种需求推动，包括实时洞察、更低延迟、更高隐私保护，以及更高能效的计算。市场机会相当可观。根据近期市场估算，全球边缘人工智能市场在 2025 年 的规模为 249.1 亿美元，预计将在 2026 年 增长至 299.8 亿美元。随着边缘应用变得更加复杂，企业正在寻找能够提供性能、效率、可扩展性，并且能够快速集成到真实产品中的半导体解决方案。边缘人工智能市场，来源：Grand View Research这一不断演进的市场，正在催生对新型人工智能加速器的需求。这类加速器需要能够在更靠近使用场景的位置，支持日益复杂的推理工作负载。在这一背景下，基于 Samsung Foundry 鳍式场效应晶体管技术的 Axelera AIEuropa 等平台，正在受到关注。Europa 面向要求严苛的边缘环境中的高性能人工智能推理而设计。潜在应用包括边缘服务器、机器人、计算机视觉和汽车信息娱乐。其技术能力包括：在 45 W 热设计功耗下实现 629 万亿次运算每秒，配备 8 个第二代人工智能处理单元、16 个 RISC-V 向量处理核心、集成式前处理和后处理、128 MB 二级静态随机存取存储器，以及 200 GB/s 动态随机存取存储器带宽。类似 Europa 的平台之所以重要，不仅因为其性能特征，也因为它们所回应的实际需求。随着人工智能进入更多真实环境，边缘平台需要支持更快的本地处理、更高效的功耗使用，以及服务广泛应用的灵活性。从支持人工智能的笔记本电脑和智能摄像头，到机器人和车内体验，下一波边缘人工智能将依赖能够以可扩展方式，在更靠近数据生成位置进行人工智能处理的技术。Axelera AI 首席执行官 Fabrizio del Maffeo 解释说：“将高性能人工智能推理带到边缘和企业环境中，不仅需要架构创新，也需要一个能够把这一愿景转化为可靠、可扩展硅产品的制造合作伙伴。”然而，先进芯片设计只是其中一部分。要把下一代人工智能解决方案推向市场，还需要强大的生态系统、紧密合作，以及能够支持从开发到实施完整路径的代工合作伙伴。这正是 Samsung Foundry 带来独特优势的地方。Samsung 的实力不仅在于先进制造，也在于其能够通过整合式方法支持创新。这一方法覆盖半导体专业能力、设计服务和先进封装。在一个由日益复杂系统需求塑造的人工智能市场中，这种一站式解决方案有助于降低开发复杂度，并支持更快速、更高效的创新。在这一背景下，Samsung 对人工智能的高度关注尤其重要。随着人工智能工作负载持续增长，性能必须与能效、高带宽数据移动，以及系统级先进集成同步提升。通过把深厚半导体专业能力与广泛技术组合结合起来，Samsung 有助于实现下一代人工智能应用所需的高性能、高能效计算。这一市场中的另一个关键因素是协作。在人工智能领域，突破性创新很少孤立发生。它依赖半导体生态系统中的紧密合作，覆盖架构设计、制造、芯片集成、封装和软件使能。与 Axelera AI 的合作反映了这一更广泛的行业方向。随着 Europa 等新平台从概念走向部署，开放协作对于把先进人工智能理念转化为可扩展、真实世界解决方案变得越来越重要。这种生态驱动的方法，也与 Samsung 通过伙伴关系、卓越技术和以客户为中心的解决方案推动创新的更广泛愿景高度一致。随着边缘人工智能持续演进，最有可能成功的公司，将是那些能够把领先架构、强大生态系统和整合式代工能力结合起来的公司。Europa 等创新显示出，边缘人工智能正在走向要求更高、价值更高的应用。与此同时，Samsung Foundry 在半导体专业能力、代工、设计服务和封装方面的整合优势，也凸显了拥有合适技术伙伴对于实现这些创新的重要性。先进人工智能加速、开放协作和端到端半导体专业能力的结合，正在共同塑造下一波边缘人工智能创新。
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