Lam Research 拟构建 “日不落” 全球实验室网络！

发布时间：2026-08-16来源：半导体盒

来自：Lam Research。

Lam Research 近日宣布，计划在未来五年内投资超过 30 亿美元，以扩展其全球研究与开发实验室网络。此次计划中的多地点扩建预计将增加基础设施和能力，使实验能力提升 50% 以上。

Lam 的研究与开发方法结合了遍布全球、各自专门用于加速创新周期不同环节的实验室，并通过靠近客户设施的地点开展深度客户协作。Lam 的这些实验室共同作为一个集成的 24 小时、每周 7 天网络运行，使创新能够并行展开并实现规模化。通过这项投资，Lam 计划进一步压缩客户的产品开发周期，从路径探索一直到晶圆厂部署。

Lam Research 总裁兼首席执行官 Tim Archer 表示：“在人工智能时代，创新速度是持续不断的，这要求芯片具备新的架构、不同的材料，以及以纳米尺度精度设计的复杂特征。我们在研究与开发全过程中提升速度的能力，已经成为一项决定性优势。” 他补充说：“我们进行投资的目的，是走在客户需求之前，进一步强化我们的全球创新引擎，以交付下一代半导体突破。”

Lam 的全球实验室网络遍布 United States、Asia 和 Europe。这些整合后的研究与开发基础设施每年支持超过 100 万次实验。专门用于新化学体系、新材料和机电一体化基础研究的设施，在许多情况下能够将原本需要数周的实验工作压缩至仅需几天。工艺开发实验室则把这些进展推进到量产准备阶段，工程、产品开发和制造团队在同一套设备上并肩工作。Lam 位于客户附近的技术中心，则在客户工程团队的协作下，支持快速认证与验证。

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这一整合型实验室网络使工具、数据和专业知识能够跨地点、跨时区共享，因此一个实验室中的发现可以成为所有实验室都能使用的知识。在最近的客户合作中，这种方法使 Lam 的工艺开发周期缩短了 2.5 倍。

Micron Technology 执行副总裁兼首席技术与产品官 Scott DeBoer 表示：“祝贺 Lam 进行这项投资。随着我们推进驱动人工智能生态系统的存储与存储解决方案，Micron 很荣幸能与 Lam 合作。我们与 Lam 长期以来的合作持续推动着前沿前段工艺和先进封装技术的创新，我们期待在此基础上继续前进，把人工智能在半导体生态系统中的应用进一步规模化。”

Yole Group 半导体设备首席分析师 John West 表示：“晶圆级半导体器件加工是所有半导体生态系统的基础，也是后续芯片技术进步的使能者。与人工智能相关的投资正在提升对沉积和刻蚀强度的需求。Lam 在刻蚀、沉积和先进封装晶圆制造设备方面的创新，以及新的极紫外光刻和深紫外光刻技术，帮助实现了能够以合适的功耗、性能、价格和外形尺寸组合制造半导体器件，从而释放人工智能革命。要延续这一势头，半导体生态系统必须更快创新，压缩开发周期，并更迅速地把新技术规模化导入制造。”

Lam 计划从今年开始扩大全球实验室网络，目标是提升创新速度。