Applied Materials,再创纪录,营收突破 91 亿美元 !
发布时间:2026-08-14来源:半导体盒
8 月 13 日,全球半导体设备龙头 Applied Materials 发布 2026 财年第三季度财报。结果非常强势:收入 91.15 亿美元,同比增长 25%;毛利率50.3%;摊薄EPS 3.17 美元,同比增长 43%;非 GAAP 摊薄 EPS 3.50 美元,再创纪录。如果说过去市场还在争论 AI 红利到底能传导到哪里,那么 Applied Materials 这份财报给出的答案已经很明确:AI 不仅拉动芯片设计和算力需求,也正在持续推高上游设备投资。本季度, Applied Materials 实现收入 91.15亿美元,较去年同期的 73.02 亿美元增长 25%。- GAAP净利润:25.38亿美元,同比增长 43%
- GAAP摊薄EPS:3.17美元,同比增长 43%
- 非GAAP净利润:27.95亿美元,同比增长 41%
- 非GAAP摊薄EPS:3.50美元,同比增长 41%
更值得关注的是盈利质量。本季度公司 GAAP 毛利率为 50.3%,非 GAAP 毛利率为 50.4%,都维持在非常高的水平;经营利润率分别达到 33.7% 和 34.0%。这意味着, Applied Materials 不只是收入增长,更是 “高质量增长”。对设备公司来说,50% 以上的毛利率并不容易,尤其是在重资产、强周期、强客户约束的半导体行业里,这背后反映的是产品组合、技术壁垒和议价能力。管理层在财报中直接点明:AI 的快速普及,正在推动对材料工程解决方案的前所未有需求。收入:70.40 亿美元;毛利率:55.3%;营业利润率:37.7%这部分业务是公司增长的核心引擎。更具体地看,增长来自:2)Applied Materials 全球服务业务也在稳步增长收入:17.81亿美元;毛利率:35.6%;营业利润率:30.1%这说明不仅新设备需求强,存量设备的维护、升级和服务需求也很稳。 Applied Materials 这次财报最值得留意的,还有它密集发布的新产品。公司本季度推出了 6 款面向 DRAM 和先进封装的新芯片制造系统,还发布了多款面向先进逻辑和存储的沉积、刻蚀、量测设备。Applied Materials,内卷式上新,瞄准 AI 芯片的存储与封装瓶颈 !
这些产品有一个共同点:都围绕 AI 芯片制造的关键环节展开。- 面向先进封装的 CMP、铜电镀、缺陷分析和量测设备
- 面向 3D NAND 和下一代逻辑工艺的沉积、刻蚀设备
AI 芯片不只是算力的比拼,更是对制造工艺、封装能力和良率控制的全面考验。谁能提供更先进的工艺解决方案,谁就能在这一轮景气周期里拿到更大份额。这说明 Applied Materials 的业绩依然高度依赖亚洲半导体投资周期,尤其是中国和韩国的晶圆厂资本开支节奏。换句话说,虽然 AI 需求是全球性的,但真正转化成设备订单,还是要看各大晶圆厂的扩产和升级计划。 Applied Materials 给出的 2026 财年第四季度指引为:收入约 102.5 亿美元,波动范围 ±5 亿美元非 GAAP EPS 约 4.02 美元,波动范围 ±0.20 美元管理层还明确表示,预计下半年收入会继续强劲增长,尤其是:DRAM;先进逻辑;先进封装。更重要的是,公司对 2027 年也给出了积极预期,认为在客户需求可见度提升的背景下,仍有望继续增长。这类表态意味着,半导体设备行业可能不只是一个季度的反弹,而是正在进入一个新的扩张阶段。中芯国际 Q2:收入突破 30 亿美元,净利润大增,半导体周期正在回暖?
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