工研拓芯完成亿元A轮融资，聚焦高速光通信电芯片

发布时间：2026-08-25来源：有材

近日，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。融资资金将主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。

成立于2023年4月的工研拓芯，聚焦高速光通信电芯片，采用CMOS+SiGe“双技术平台”路线，产品覆盖1.25G至800G速率，涵盖激光驱动器Driver和跨阻放大器TIA，并适配DSP-based、LPO、LRO等光互联架构。

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