镓仁半导体完成数亿元A轮融资，领跑氧化镓产业化

发布时间：2026-09-02来源：有材

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。融资汇聚头部市场化创投、下游产业龙头及地方国资等多方优质机构，新老股东均对公司长期价值抱有坚定信心。

镓仁半导体是一家宽禁带半导体材料研发生产商，专注于宽禁带半导体材料（氧化镓等第四代半导体）研发、生产和销售。其产品包括不同尺寸、晶向和电阻率的氧化镓抛光片，可定制的氧化镓籽晶等，主要应用于面向国家电网、新能源汽车、轨道交通、5G通信等领域的电力电子器件。

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